マルチプロセス対応パッケージボンダFPB-1ws NeoForce受注開始

ニュースリリース
2017 年 5 月 12 日

マルチプロセス対応パッケージボンダ FPB-1ws NeoForce 受注開始

株式会社新川（社長：長野高志、東京都武蔵村山市伊奈平二丁目 51 番地の 1）は、マルチプ
ロセス対応パッケージボンダ FPB シリーズの第二弾として、ウェーハ・基板対応機種である
「FPB-1ws NeoForce」を開発し、受注を開始します。
FPB シリーズは、ハイエンドデバイス向け Thermal compression bonding 工法の課題であ
った生産性を大幅（2.4 倍/装置：当社比）に向上させるとともに、C2、C4、FO-WLP 等の各
種工法に対応したボンダです。昨年、シリーズの第一弾として、基板へのチップ搭載プロセス
（Chip to Substrate : C2S）に特化した FPB-1s NeoForce を市場投入しました。
近年、最先端メモリ・ロジック生産において、ウェーハにチップを搭載するプロセス（Chip
to Wafer : C2W）による 3 次元／2.5 次元実装が開始されており、先端実装装置に対するウェ
ーハ対応への要求が急速に高まっています。FPB-1ws NewForce は、高生産性を維持しながら、
市場の変化に合わせて C2W・C2S の選択を可能とし、お客様のビジネス拡大に貢献します。
なお、同時に C2W に特化した「FPB-1w NeoForce」を FPB シリーズのラインナップに加
え、IoT (Internet of Things) 時代の到来によるプロセスの多様化にフレキシブルに対応して
いきます。



【FPB-1ws NeoForce の特長】
 Chip to Wafer / Substrate 対応マルチプロセ
ス工法パッケージボンダ
 独自の NVS[Non Vibration System]、
FFG[Force Free Gantry]により、高荷重高精
度実装を実現
 マルチヘッド化により、高生産性/省スペース
化を実現
 マルチダイハンドリング対応 品種自動切
り替え機能で４品種までの異種チップ実装
対応
 生産性/フットプリント 約 3 倍向上（当社比）
■ その他当社取扱製品
ワイヤボンダ、ダイボンダ、フリップチップボンダ
■ お問合せ先
お客様お問合せ担当：グローバル営業統括部 志村 達也（TEL：042-560-1225）
報道機関お問合せ担当：経営企画部 森 琢也（TEL：042-560-4848）


以上

〒208-8585 東京都武蔵村山市伊奈平 2-51-1