プレスリリース情報
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１. 経緯と目的 2019年8月7日付「中期経営計画策定に関するお知らせ」にて公表しました中期経営計画に 基づく構造改革の一環として、シンガポールの販売・サービス拠点を同一箇所に移転しまし た。シンガポールは東南アジア半導体市場の最重要地域であり、“半導体後工程及び電子部 品実装分...
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新型ワイヤボンダUTC-5000Super UTC-5000NeoCuSuper受注開始
株式会社新川（社長：長野高志、東京都新宿区）は、主力製品であるワイヤボンダ UTC-5000 シリーズのアップグレード機種として、「UTC-5000Super/UTC-5000NeoCu Super」を開発し、受注を開始しました。
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１. 経緯と目的 当社グループは、中期経営計画「Challenge Shinkawa 2020」の基本戦略として「既存の事業 の成長」、「新しいビジネス価値の開発」、「組織活性化と人材育成」を掲げています。 新宿テクニカルセンターの開設は、中期経営計画の戦略の一環として、ソリューション開...
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マルチプロセス対応パッケージボンダFPB-1ws NeoForce受注開始
株式会社新川（社長：長野高志、東京都武蔵村山市伊奈平二丁目 51 番地の 1）は、マルチプロセス対応パッケージボンダ FPB シリーズの第二弾として、ウェーハ・基板対応機種である「FPB-1ws NeoForce」を開発し、受注を開始します。 FPB シリーズは、ハイエンドデバイス向け The...
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ウェーハ用ワイドエリア対応高速バンプボンダSBB-5200受注開始
株式会社新川（社長：長野高志、東京都武蔵村山市伊奈平二丁目 51 番地の 1）は、ウェーハ用 ワイドエリア対応高速バンプボンダ「SBB-5200」の受注を開始しました。 来る IoT 時代では、ネット接続されるセンサーの数が 1 兆個になると見込まれています。各種 センサーに組み込まれる...
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マルチプロセス対応パッケージボンダFPB-1s NeoForce受注開始
株式会社新川（社長：長野高志、東京都武蔵村山市伊奈平二丁目 51 番地の 1）は、新たなマルチプロセス対応パッケージボンダプラットフォーム｢FPB｣を開発し、第一弾として基板向け装置である「FPB-1s NeoForce」の受注を開始します。当社は、従来より、コンピュータ・通信機器の高速化・低消費電...
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株式会社新川（社長：長野高志、東京都武蔵村山市伊奈平二丁目 51 番地の 1）は、ヤマハ発動機株式会社が開発した高速・高精度フリップチップボンダ「YSB55w」を、2015 年 12 月より発売します。近年、スマートフォンやウェアラブル機器市場において、半導体の生産規模拡大が進んでいます。中でも、各...
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株式会社新川（社長：長野高志、東京都武蔵村山市伊奈平二丁目 51 番地の 1）は、高精度ツインヘッドダイボンダの最新鋭機種「SPA-1000」の開発を完了し、受注を開始しました。パッケージの小型化に伴い、高精度・高生産性ボンディングに対する要求が高まっています。同機種では、新川独自の技術 3D-NR...
