ウェーハ用ワイドエリア対応高速バンプボンダSBB-5200受注開始

ニュースリリース
2017 年 2 月 1 日


ウェーハ用ワイドエリア対応高速バンプボンダ SBB-5200 受注開始


株式会社新川（社長：長野高志、東京都武蔵村山市伊奈平二丁目 51 番地の 1）は、ウェーハ用
ワイドエリア対応高速バンプボンダ「SBB-5200」の受注を開始しました。
来る IoT 時代では、ネット接続されるセンサーの数が 1 兆個になると見込まれています。各種
センサーに組み込まれる、RF デバイス、水晶デバイス、MEMS などの電子部品生産向けとし
て、同機種を開発しました。ワイヤボンダ UTC-5000 をベースとして高速バンプボンディング
（30ms/バンプ）を実現し、2 ウェーハステージ仕様に加え、昇降温制御機能を搭載すること
により生産性を向上します。




【SBB-5200 の特長】
(1) ウェーハ回転ステージにより、6 インチウェーハに対応
(2) ウェーハステージに昇降温制御機能を搭載
(3) 最大ボンド荷重 4.9N、ワイヤ径 φ15～32 μm に対応
(4) 当社独自の NRS 技術および RPS 技術の採用により、高精度
なボンディングを実現




【高速バンプボンダ SBB-5200】

今後は、ウェーハオートローダーの搭載および8インチ（1ウェーハステージ）対応の開発を進
めます。

■ その他当社取扱製品
ワイヤボンダ、ダイボンダ、フリップチップボンダ
■ お問合せ先
お客様お問合せ担当：グローバル営業統括部 佐藤 理（TEL：042-560-1225）
報道機関お問合せ担当：経営企画部 森 琢也（TEL：042-560-4848）


以上




〒208-8585 東京都武蔵村山市伊奈平 2-51-1