高速・高精度フリップチップボンダYSB55w発表

ニュースリリース
2015 年 8 月 26 日


高速・高精度フリップチップボンダ YSB55w 発表

株式会社新川（社長：長野高志、東京都武蔵村山市伊奈平二丁目 51 番地の 1）は、ヤマハ発動
機株式会社が開発した高速・高精度フリップチップボンダ「YSB55w」を、2015 年 12 月より
発売します。
近年、スマートフォンやウェアラブル機器市場において、半導体の生産規模拡大が進んでいま
す。中でも、各種デバイスモジュールの小型化・薄型化・低消費電力化・高機能化を可能とす
るフリップチップパッケージの採用が拡大しており、これまで以上に高生産性・高精度フリッ
プチップボンディングに対する要求が高まっています。
「YSB55w」は、そのような市場ニーズに応えるべく、高剛性フレームにデュアルボンディン
グヘッドや新開発の高分解能チップ認識カメラを装備し、高生産性と高精度を追求した新モデ
ルです。 従来のボンダに比し約 3 倍の高生産性と、業界トップクラスの高精度を実現する能力
を併せ持った装置となっています。


【YSB55w の特長】
(1) 業界トップレベルの 13,000UPH（＊）
（プ
ロセス時間を含む最適条件時）という高
速実装を実現
(2) 新開発の高分解能チップ認識カメラの搭
載により実装精度±5μm（3θ）を実現
(3) 高精度な荷重制御を行う、小型ヘッドを
採用
(4) 2~30mm の幅広いチップサイズに対応
(5) 設定変更が容易な転写ユニット
＊UPH： Unit Per Hour
【YSB55w】

「YSB55w」は、Taipei Nangang Exhibition Centerで開催されるSEMICON Taiwan 2015 （2015年9月2
日から4日まで開催）に出展します。


■ その他当社取扱製品
ワイヤボンダ、ダイボンダ
■ お問合せ先
お客様お問合せ担当：グローバル営業統括部 志村 達也（TEL：042-560-1168）
報道機関お問合せ担当：経営企画部 森 琢也（TEL：042-560-4848）
以上



〒208-8585 東京都武蔵村山市伊奈平 2-51-1