マルチプロセス対応パッケージボンダFPB-1s NeoForce受注開始

ニュースリリース
2016 年 5 月 13 日

マルチプロセス対応パッケージボンダ FPB-1s NeoForce 受注開始

株式会社新川（社長：長野高志、東京都武蔵村山市伊奈平二丁目 51 番地の 1）は、新たなマル
チプロセス対応パッケージボンダプラットフォーム｢FPB｣を開発し、第一弾として基板向け装
置である「FPB-1s NeoForce」の受注を開始します。
当社は、従来より、コンピュータ・通信機器の高速化・低消費電力化のキーとなる TSV を用
いた 3 次元実装で必要とされる TCB(*1)工法に注力してきました。一方、フリップチップボン
ダ市場では、現在、高精度マスリフロー工法が普及しており、昨今は FO-WLP(*2)等の新しい
工法の提案もなされています。このような市場動向を踏まえ、TCB 工法に加え、C2(*3)、C4(*4)、
FO-WLP 等の各種工法に対応した装置を開発しました。
同機種は、独自の NVS(*5)技術により、高精度なボンディングを可能とするとともに、FFG(*6)
により 350N までの高荷重に対応することで、従来機より 2.4 倍(*7)の生産性向上を実現しまし
た。また、高速パルスヒータを用いた短時間加熱・冷却により、高スループットの TCB 実装
を可能とするなど、当社の技術を結集した装置となっています。

【FPB-1s NeoForce の特長】
(1) Face down 工法対応（Face up 工法はオプション）
(2) TCB 工法 （NCP(*8)/NCF(*9)/TC-CUF(*10)） C2、
、
C4 工法、FO-WLP 工法等に対応
(3) NVS 技術により、高精度なボンディングを実現
(4) FFG により、350N までの高荷重に対応
(5) 高速パルスヒータを用いた短時間加熱･冷却によ
り、高スループットの TCB 実装を実現
(6) 品種自動交換ユニットにより、2.5D、 積層等の
3D
多品種ボンディングに対応
【パッケージボンダ FPB-1s NeoForce】 (7) 薄ダイハンドリングに対応

*1：Thermal Compression Bonding *2：Fan-out Wafer Level Package *3：direct Chip Connection
*4：Controlled Collapse Chip Connection *5：Non Vibration System *6：Force Free Gantry
*7：当社実験条件における比較 *8：Non-Conductive Paste *9：Non-Conductive Film
*10：Thermal Compression Capillary Underfill

■ その他当社取扱製品
ワイヤボンダ、ダイボンダ、フリップチップボンダ
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以上


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