新型ワイヤボンダUTC-5000Super UTC-5000NeoCuSuper受注開始

株式会社 新 川
ニュースリリース
2018 年 10 月 22 日

新型ワイヤボンダ UTC-5000Super･UTC-5000NeoCu Super 受注開始

株式会社新川（社長：長野高志、東京都新宿区）は、主力製品であるワイヤボンダ UTC-5000 シリーズのアップグレ
ード機種として、「UTC-5000Super/UTC-5000NeoCu Super」を開発し、受注を開始しました。


＜『UTC-5000Super/UTC-5000NeoCu Super』の特長＞
新機能 SimLoop 標準搭載の高速ワイヤボンダ
・ 新設計ループシェーピングエンジン搭載でループ形状の自動最適化
・ ループディスプレイ機能搭載、直感的なループ形状調整が可能
・ ループテンプレートによる条件出し時間の大幅削減を実現
・ オーバードライブ機能を搭載し UPH 約 7％向上を実現（*）

理想ループ実現への 2 ステップ
Step1 作りたいループ形状（テンプレート）を選択
Step2 ループの基本寸法設定
新川ループシェーピングエンジンが、設定されたパラメーターを
自動的に最適化し、ループを形成、調整時間の大幅削減を実現。




*デバイス条件による

従来機種(UTC-5000、UTC-5000NeoCu)にSimLoop機能を追加する「SimLoopキット」も同時に販売開始します。
なお、2018年12月12日から14日に開催のSEMICON Japan 2018において「UTC-5000NeoCu Super」の実機を展示
する予定です。皆様のご来場をお待ちしております。
SEMICON Japan 2018（会場:東京ビックサイト） ブースNo.1206


■ その他当社取扱製品
ダイボンダ、バンプボンダ、フリップチップボンダ等
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