両面スパッタ装置の開発完了について

2019 年９月３日
各 位
会 社 名 株 式 会 社 オ プ ト ラ ン
代 表 者 名 代表取締役社長執行役員 林 為 平
（コード番号：6235 東証第一部）
問合わせ先 取 締 役 専 務 執 行 役 員
高橋 俊典
管理部長兼経営企画室長
（TEL. 03-6635-9487）




両面スパッタ装置の開発完了について

弊社は、両面成膜可能な新型スパッタ装置（OWLS-1800D）を開発完了いたしましたの
でお知らせいたします。


特徴は、基板成膜面が上向き・下向き・両面同時の３種類の成膜方式に対して、１台
の装置で対応可能であり、お客様の成膜ニーズに柔軟に対応できます。
また、従来、ウエハーの両面を成膜する場合、片面を成膜し、成膜対象を反転させも
う片面を成膜しておりました。本装置は、開発済みの水平スパッタ成膜装置を改良し、
両面成膜を可能としました。これにより、成膜時間短縮が可能となります。更に、大気
に触れることなく両面成膜ができるため、塵や埃等の混入を防ぎ、品質や歩留まりも向
上し、お客様の生産効率向上に貢献いたします。


本装置は、車載センサー、電子部品、光学部品等での利用が期待されています。


弊社は、引き続き新型装置を開発し、新たな市場開拓に努めてまいります。


以上