新型水平スパッタ装置の開発完了について

2018 年 9 月 10 日
各 位
会 社 名 株 式 会 社 オ プ ト ラ ン
代 表 者 名 代表取締役社長執行役員 林 為 平
（コード番号：6235 東証第一部）
問合わせ先 取締役専務執行役員管理部長 高 橋 俊典
（TEL. 049-239-3381）




新型水平スパッタ装置の開発完了について

弊社は新型水平スパッタ装置（OWLS-1800）を開発完了し、受注を開始いたしました。
特徴は、ウエハーサイズ 12 インチとこれまでになかった最大サイズの成膜を実現し、従来、
ウエハー基盤を縦型に設置して成膜していた方式を、水平に設置することで成膜の均質性
を高め、成膜歩留まりの向上も実現しました。また、装置内に真空ロボットを組み込むこと
で、高速かつクリーンな基板搬送が出来、さらに半導体工程ウエハー搬送モジュール規格に
対応することで、お客様の自動化ライン組み込みが可能となり、生産効率向上に貢献いたし
ます。
本スパッタ装置は光学半導体融合技術を結集した新型装置で、半導体分野における受注
獲得が可能になると思われ、すでに受注も獲得し始めております。当社の技術的に最高水
準の光学薄膜装置製品ラインアップに、本装置が新たに追加されることにより、更なる市
場ニーズへの対応が可能になると見込まれます。




以上