プレスリリース情報
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シンジケーション方式実行可能期間付タームローン契約の締結に関するお知らせ
２．契約の概況 契約金額 150 億円 契約締結日 2023 年 5 月 15 日（予定） コミットメント期間 2023 年 5 月 22 日〜2025 年 4 月 30 日...
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当社はこの度、韓国の現地法人 MEK Co.,Ltd.の更なる業容の拡大を図るため、下記の増資を行なうこととしましたのでお知らせいたします。
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当社はこの度、中国の現地法人 MJC Microelectronics (Kunshan) Co., Ltd.（昆山麦克芯微电子有限公司）の更なる業容の拡大を図るため下記の増資を行なうこととしましたのでお知らせいたします。
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当社は、二次電池 battenice®の研究開発を継続し、原理の解明を通して性能の向上および技術課題の解決に努めるとともに、市場調査を進めてまいりましたが、現時点においては、事業性が見通せないと判断し、battenice®の研究開発を中止することといたしましたので、お知らせいたします。
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当社は、日本電子材料株式会社（本社：兵庫県尼崎市、東証一部・コード番号６８５５）との間で、同社との2010年7月23日付プローブカードおよびプローブに関する包括クロスライセンス契約（以下、「ライセンス契約」といいます。）の取扱いについて両者で協議の結果、目的の一定程度を達成したと判断し、本日、ライセ...
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® 当社は、平成 28 年 11 月 14 日付プレスリリース「二次電池 battenice の研究開発に関するお知らせ」 ®でお知らせしたとおり、複数の大学との共同研究により、二次電池 batte...
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新開発GND Block Pin（グランドブロックピン） 販売開始のお知らせ
１. 開発・製品化の背景 スマートフォンやタブレットＰＣの普及に伴い、これらに搭載される高周波デバイスの旺盛な需要が続いており、当社のテストソケット「J-Contacts」はこうした高周波デバイスの最終検査で使用されております。 GND Blockは、デバイスのGNDパット専用コンタクタで、「J-C...
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１．設立の目的 当社は、中期経営計画「Challenge17」の重点施策において、プローブカード事業でロジック市 場向け製品の充実と売上拡大を揚げ、製品ラインナップ強化とシェア拡大を図って来ました。今後、 半導体製造において、東南アジアでのプローブカード需要に更なる成長が期待され...
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当社は、平成 27 年 6 月 24 日に開示したとおり、複数の大学との共同研究を進めつつ、二次電池 ®battenice の電池性能の向上、課題解決のための研究開発を継続しております。同時に、この研究 ®開発の中で battenice の充放電原理の解明も進めて...
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なお、今回の「DBJ BCM 格付」評価では、以下の点が高く評価されております。（１） 定期的な防災訓練や安否確認訓練の実施等により、充実した企業防災体制を構築している 点（２） 全社リスクマネジメント委員会を事業部門と各ワーキンググループというマトリクス構造 で組織し、経営上の...
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二次電池batteniceの研究開発体制の変更に関するお知らせ
®１．二次電池 battenice の開発の経緯 ® 当社は、2013 年 11 月 19 日付「量子技術に基づく二次電池 battenice の量産化技術の開発に関す るお知らせ」のとおり、201...
