コンプレッション装置の納期1ヶ月対応開始について

平成 29 年３月１日
各 位


会 社 名 ＴＯＷＡ株式会社
代 表 者 名 代表取締役社長 岡田 博和
（コード番号 6315 東証第一部）
問 合 せ 先 執行役員経営企画本部長
蒲生 喜代重
TEL (075) 692 - 0251


コンプレッション装置の納期１ヶ月対応開始について

当社は創業以来、半導体樹脂封止プロセスにおいてデファクトスタンダード（業界標準）を
数々生み出し、リーディングカンパニーとして業界を先導して参りました。
近年、半導体は高集積化・高機能化が進んでおり、その製造装置に要求される市場のレベル
も益々高まっております。また、急速な生産立上げや新製品における市場投入のタイミングを
柔軟に対応したいというお客様の要望も強くなってきております。
このような状況のもと、当社は独自技術を用いたコンプレッション装置を開発し、品質要求
や納期に応えて参りました。
今回、更なるお客様の納期短縮の要望に応えるべく、当社は既存製造プロセスのスループッ
ト向上のため、コンカレントエンジニアリング ※ 手法を取り入れることにより、下記のコンプ
レッション装置について納期を従来の３ヶ月から１ヶ月に短縮することに成功しました。
これは、豊富なデータベースを持ち、業界に精通した当社だからこそ出来たことであり、更
に対象機種を広げていく予定であります。
半導体は IoT（モノのインターネット）やデータセンターの増設等の流れを受け、今後も需
要の伸びが予測されており、当社もこの短納期対応を強みの一つとして更にビジネスの機会を
広げて参りたいと考えております。

※ 製品の製造プロセスを構成する複数の工程を同時並行で進め、各部門間での情報共有や
共同作業並びに部品の標準化を行うことで、製造期間の短縮を図る手法。

記

１．対 象 製 品 名：ＰＭＣ１０４０－Ｄ

２．納 期：受注から出荷まで１ヶ月

３．受注開始時期：2017 年４月より

４．生 産 台 数：月産５台（順次拡大予定）
以 上