プレスリリース情報
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2022 年 6 月 28 日付をもって、下記のとおり人事異動を行いましたのでお知らせします。
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2022 年 6 月 21 日付をもって、下記のとおり人事異動を行いましたのでお知らせします。
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開発の内容 当社の TIW は、導体を多本撚りにすることで損失を低減し、薄いテープを三層巻きにして絶縁被覆することで一般的な押出製法より仕上がり外径を細く仕上げ、トランスを高効率、小型軽量化できることが特長です。 これまでテープ巻き TIW の導体サイズは、0.10mm の素線を 133 本撚り合わ...
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2022 年 4 月 1 日付をもって、下記のとおり人事異動を行いましたのでお知らせします。
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今回の開発品は、当社の独自技術を用いて耐熱性の高いポリイミドフィルムをテープ巻きした絶縁電線です。被覆厚は、同等の耐熱性を持つ当社三層絶縁電線 TIW-4 の約 5 分の 1 となる 20μ と薄膜化を実現し、コイ ...
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世界最小径レベル！ 直径15ミクロンの電子部品検査用コンタクトプローブを開発
コンタクトプローブの形状には、検査治具の構造によっていくつか種類がありますが、細く強い当社のワイヤータイプは狭ピッチ電極の検査に向いています。当社独自の特殊な電線製造技術をコンタクトプローブ生産に応用し、導体の真直加工から完成品までを一貫して生産することができ、顧客の要求に迅速に対応することが可能で...
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2021 年 10 月 1 日付をもって、下記のとおり人事異動を行いましたのでお知らせします。
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2021 年 6 月 25 日付をもって、下記のとおり人事異動を行いましたのでお知らせします。
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2021 年 4 月 1 日付をもって、下記のとおり人事異動を行いましたのでお知らせします。
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2021 年 3 月 21 日付をもって、下記のとおり人事異動を行いましたのでお知らせします。
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サーバー配線の低コストと省スペース化を実現 PCI Express 4.0規格対応 高速伝送フレキシブルフラットケーブルを開発
PCIe は、コンピュータなどの高速データ通信を行うシリアル転送方式の拡張インターフェース規格であり、PCIe 3.0 規格の伝送速度 8Gbps に対して、 PCIe 4.0 規格は 2 倍の 16Gbps となっています。 従来は、サーバーの高速伝送を実現するために同軸ケーブルが使用されておりま...
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新工場は鉄骨構造 2 階建て、延べ床面積は約 8,200m2 です。1 階は三層絶縁電線の生産エリアとして、2階はコンタクトプローブの生産エリアおよび事務所です。屋上には太陽光発電装置を設置し、再生可能エネルギー比率の向上を図り、屋内は冷暖房効率を高める構造にするなど、環境面の取り組みも重視しており...
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145GHzまでの高周波信号伝送が可能 高性能フレキシブル同軸ケーブルアセンブリを開発
【主な特長】 １） 広帯域 ケーブルとコネクタ間の接続精度は製品の性能に最も影響を及ぼす重要な要素で、高い周 波数帯域になるに従い、ケーブルはより細く、コネクタはより小さくする必要があります。この度当社は従 来品のTCF119シリーズより精密な構造のケーブルとコネクタ、そして高度...
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400Gイーサネット（56Gbps)の伝送検査に最適な高周波IC計測冶具を開発
【開発品の主な特長】 (1)高精度な加工技術により、光入出力素子と電気信号電極が同一面に配置されたＩＣも計測が可能。 (2)配線パターンを自由に設計できるため、150μｍの狭ピッチ電極のＩＣにもプローブ配列が可能。 (3)三次元電磁界シミュレーションを活用し、インピーダンスを整合させたコンタクト構造...
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125℃高耐熱フレキシブルフラットケーブル「LEAFCONN」を開発
当社は、「TOTOKU」ブランドにより、テレビ用等の配線材として各種映像伝送ケーブル、並びに狭ピッチ配線が可能で 2K・4K・8K 映像信号等の伝送性能に優れたフレキシブルフラットケーブル「LEAFCONN」の量産を行ってまいりましたが、当社独自の材料・製品開発技術により、自動車等の高温で耐熱性が要...
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「ＲＵＯＴＡ(ルオータ)」による５Ｇ機器用配線ケーブルに最適な高性能同軸ケーブルを開発
当社の高性能同軸ケーブル「RUOTA」は、当社独自の中空構造により細径化と低損失化に貢献することを特長として、高周波計測機用等のケーブル、USB3.1TypeCケーブル等の製品に展開してまいりました。 次世代通信方式の5G通信規格は、移動体通信、コネクテッドカー、遠隔地医療通信への採用等、今後世界的...
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2019 年 12 月 21 日付をもって、下記のとおり人事異動を行いましたのでお知らせします。
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強磁性層の特殊マグネットワイヤGeeDOMEによる次世代パワー半導体の高周波トランスに最適な三層絶縁電線を開発
【開発品の主な特長】 シリコンに代わる次世代材料を用いた次世代パワー半導体は、電動車のメインインバータへの採用が進むなど需要の増加が予想されています。次世代パワー半導体はより高い周波数帯域で使用されるため、トランスなどに使用される巻線用材料には高周波での電力損失を低減させるニーズがより一層高まって...
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2019 年 10 月 1 日付をもって、下記のとおり人事異動を行いましたのでお知らせします。
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当社上田事業所（長野県上田市）は 1961 年に建設したもので、その後増築、改修をしながら電線およ びその加工品や電子機器・部品等を開発・製造してまいりましたが、老朽化が進んだ建屋は抜本的な対 応が必要な状況にありました。そこで、プロジェクトを発足させ、当社の中長期的な成長実現のために、 将来の上田...
