半導体ウェーハ事業における製造、販売体制のお知らせ

平成 29 年 6 月 14 日

各 位

会 社 名 株式会社フェローテックホールディングス
株式会社フェローテック
代表者名 代表取締役社長 山村 章
（ＪＡＳＤＡＱ･コード６８９０）
問合せ先 取締役経営企画担当
経営企画担当 若木 啓男
（０３
０３-３２８１-８１８６）

半導体ウエーハ事業における製造、販売体制に関するお知らせ
ーハ事業における製造、販売体制に関するお知らせ


当社は、平成 28 年 1 月に世界第 3 位の大手半導体ウエーハ製造・販売会社である台湾の GlobalWafers
Corporation 社（以下｢GWC 社」といいます。）との間で、業務提携に係る基本覚書を締結し、今日に至るまで
同社の協力の下、中国国内における半導体ウエーハの生産体制、販売体制の構築を進めてまいりました。
同社の協力の下、中国国内における半導体ウ ーハの生産体制、販売体制の構築を進めてまいりました。 この
度、当社中国工場における 8 インチウ ーハ製造の生産体制構築の目途が付いてきたことに伴い、本提携並びに
インチウエーハ製造の生産体制構築の目途が付いてきたことに伴い、本提携並びに
当社の半導体ウエーハ事業の製造、販売体制についてお知らせいたします。
ーハ事業の製造、販売体制についてお知らせいたします。

１． 業務提携の趣旨
当社では、100%子会社である上海申和熱磁電子有限公司（以下｢上海工場｣といいます。）において、従来よ
子会社である上海申和熱磁電子有限公司（以下｢上海工場｣といいます。）において、従来よ
り、小口径ディスクリート半導体ウエーハの製造・販売を行っておりますが、昨今の中国国内の半導体ウエーハ
需要の拡大、及び中国政府の重要政策である「中国製造 2025」による国内生産推進策㊟に対応し、昨年より半導
体ウエーハ製造ビジネスの強化を図ってまいりました。具体的には、現在の取扱製品である小口径（6
体ウエーハ製造ビジネスの強化を図ってまいりました。具体的には、現在の取扱製品である小口径（ インチ以
下）ウエーハに加えて、新たに 8 インチ（
インチ（200mm）半導体ウエーハの生産、販売を開始すべく、昨年より、当社
）半導体ウエーハの生産、販売を開始すべく、昨年より、当社
銀川工場に隣接して結晶引上の専用工場の建設に着手しており、本年 7 月の竣工を目指しております。また、ウ
エーハ加工については、上海工場に加工専用ラインを新設するなどにより、生産体制の構築に鋭意注力しており
上海工場に加工専用ラインを新設するなどにより、生産体制の構築に鋭意注力しており
ます。このような中で、当社としては、半導体メーカーからの旺盛なウ ーハ需要に応える為に、生産体制の早
当社としては、半導体メーカーからの旺盛なウエーハ需要に応える為に
期確立と高度な技術力の確保が急務と考え、 当社の既存取引先である GWC 社から生産体制の立ち上げと技術面の
支援を得ることが最良と判断しました。なお、GWC 社との業務提携の内容としては、主に①中国市場を主な対象
支援を得ることが最良と判断しました。
地域とする独占販売とマーケティングの
独占販売とマーケティングの合弁販売会社（上海葛羅禾半導体科技有限公司（
上海葛羅禾半導体科技有限公司（2016 年 5 月設立））
の設立、②当社 8 インチウエーハ製造投資に係る GWC 社からの技術支援、③当社製造の 8 インチウエーハの合弁
販売会社への独占供給を基本とするものであります。
とするものであります。
当社としては、 本年度第 2 四半期より稼働を
四半期より稼働を開始し、 年内に月産 15 万枚の生産体制に移行していく予定です。
また、次の段階では、引き続きこの合弁販売会社を通じての販売を継続しながら、さらに月産 30 万枚の生産体
引き続きこの合弁販売会社を通じての販売を継続しながら、さらに
制を整え、将来的には月産 45 万枚の生産体制の構築を目指して参ります。本提携により、
万枚の生産体制の構築を目指して参ります。本提携により、GWC 社が持つ半導体
ウエーハ製造における高度な技術力と
ーハ製造における高度な技術力と当社の最新の半導体ウエーハ製造設備を備えた生産拠点並びに顧客基盤
ーハ製造設備を備えた生産拠点並びに顧客基盤
が組み合わさることで、 中国における最良の半導体ウエーハソリューションプロバイダーとしての地位確立に資
中国における最良の半導体ウ ーハソリューションプロバイダーとしての地位確立に資
するものになります。




注） 現状、中国は、半導体ウエーハのほとんどを海外からの輸入に依存しております。 その為、中国政府としては、自国での調達率を
ーハのほとんどを海外からの輸入に依存しております。
2025 年までに 50%へ引き上げるべく増産体制づくりの政策を進めており、
へ引き上げるべく増産体制づくりの政策を進めており、今後数年間で 1,610 億米ドル
億米ドル（約 18 兆円）を半導体産業の
強化に投入すると発表しております。


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2．業務提携の相手先の概要
（１） 名 称 Global Wafers Corporation（環球晶圓股份有限公司）
（２） 所 在 地 新竹市科学工業園区工業東二路 8 号
（３） 代表者の役職・氏名 董事長(会長)：徐秀蘭、総経理(社長)：Mark England
（４） 事 業 内 容 半導体インゴット及びウエーハの開発、設計、製造、販売
（５） 資 本 金 43.7 億台湾ドル
（６） 設 立 年 月 日 2011 年 10 月 1 日
（７） 大株主及び持株比率 Sino-American Silicon Products Inc. 50.8% (2016 年 4 月現在)
資 本 関 係 該当なし
人 的 関 係 該当なし
上場会社と当該会社
（８） 取 引 関 係 半導体小口径ウエーハの受託加工、坩堝の販売
と の 間 の 関 係
関連当事者への
該当なし
該 当 状 況
当該会社の最近３年間の連結経営成績及び連結財政状態（単位 百万台湾ドル、
： 円表示は 1 台湾ドル=3.65
（９）
円で換算）
決算期 平成 26 年 12 月期 平成 27 年 12 月期 平成 28 年 12 月期
NT$13,201 NT$16,725 NT$15,819
連 結 純 資 産
(48,183 百万円) (61,046 百万円) (57,739 百万円)
NT$21,385 NT$23,816 NT$60,560
連 結 総 資 産
(78,055 百万円) (86,928 百万円) (221,044 百万円)
NT$15,922 NT$15,310 NT$18,427
連 結 売 上 高
(58,115 百万円) (55,881 百万円) (67,258 百万円)
NT$2,336 NT$2,685 NT$1,378
連 結 営 業 利 益
(8,526 百万円) (9,800 百万円) (5,029 百万円)
NT$2,679 NT$2,808 NT$1,344
連 結 経 常 利 益
(9,778 百万円) (10,249 百万円) (4,905 百万円)
NT$2,095 NT$2,044 NT$939
連 結 当 期 純 利 益
(7,646 百万円) (7,460 百万円) (3,427 百万円)
１ 株 当 た り 連 結 NT$6.6 NT$5.8 NT$2.5
当 期 純 利 益 (24.0 円) (21.1 円) (9.2 円)
GWC 社は、台湾の中美矽晶股份有限公司（Sino-American Silicon Products
Inc. ） の半導体事業部門が独立して 2011 年 10 月に設立。 その後 2008 年に米
国のウエーハメーカーの GlobiTech Inc.を買収して以降、 2012 年 4 月に、
コバレントマテリアル(株) 旧東芝セラミックス）
（ からシリコンウエーハ事業、
備考
2015 年にデンマーク半導体ウエーハメーカーの Topsil、2016 年 12 月には米
国大手半導体ウエハーメーカーの Sun Edison Semiconductor を買収する等、M
＆A により業容を急拡大し、現在、世界第 3 位の半導体ウエーハメーカーに成
長しております。



3．今後の見通し
当社の平成30年3月期の連結業績に与える影響は軽微と見込んでおりますが、今後開示すべき事項が生じた場
合には、速やかにお知らせいたします。

以 上



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