LINKS FIELD NETWORKS LTD.との業務提携に関する基本合意書締結のお知らせ

令和元年 9 月 6 日
各 位
会 社 名 ザインエレクトロニクス株式会社
代表者の役職名 代表取締役社長 高田 康裕
（JASDAQ・コード番号：6769）
問 い 合 わ せ 先 取締役総務部長 山本 武男
電 話 番 号 ０３－５２１７－６６６０




LINKS FIELD NETWORKS LTD.との業務提携に関する基本合意書締結のお知らせ



当社は、Links Field Networks Ltd.（本社：中国香港特別行政区 CEO：Simon WONG）との業務
提携に関する基本合意書を締結いたしましたことをお知らせします。

1. 業務提携の背景
当社は、高速インターフェースや画像処理の分野で世界をリードする LSI 事業と AI、IoT
の分野で知的財産を創出し様々なソリューションを提供する AIOT 事業の２つの事業を柱と
して事業を展開しておりますが、この度 Links Field Networks 社と業務提携に関する基本合意
書を締結いたしました。
Links Field Networks 社は IoT ソリューションと SoftSIM（注 1）ソリューションの世界的な
リーディングプロバイダーとして、通信事業者と強く提携し、統合されたグローバルネット
ワーキングサービスおよび One Stop SIM ソリューションを提供しております。
当社グループは、AIOT 事業として、IoT/M2M 機器、モバイル通信機器の開発製造販売事
業を展開しております。この度、当社は Links Field Networks 社の保有する SoftSIM 技術を当
社グループが IoT デバイスとして幅広く日本市場に提供しております通信モジュール及び
IoT 製品への移植および SoftSIM サービスの日本市場への展開について連携することについ
て両社で基本合意に至りました。

2. 今後の協業の内容について
本基本合意により、両社は日本市場において相互に保有技術を提供し補完することが可能
となります。
具体的には下記に記載の協業を進めることにより、より強固な関係を構築し、IoT 分野に
おける事業発展に尽力致して参ります。
① 通信モジュール製品への SoftSIM 技術の移植および SoftSIM サービスの実現に向けた共
同開発
② IoT および他の領域での SoftSIM サービスの共同展開
③ 上記に付随する各種開発およびマーケティング活動における相互協力



（注 1）SoftSIM は複数の通信用プロファイルを保持することが可能で、かつ OTA（Over the Air: 無
線通信により SIM のデータの書き込みや消去などができる機能） による書き換えに対応しま
す。ハードウェアが不要となり、装置の大幅な小型化が実現可能なソリューションであり、
最適な料金プランおよび安定性の高い回線サービスの提供を目指す SIM サービスです。
Links Field Networks Ltd.について
Links Field Networks Ltd.は、香港に本社を持つ IoT ソリューションの世界的リーダーです。10 年を
超える事業蓄積を通じて、デバイス通信プラットフォーム、GSM モジュール、SoftSIM 技術および
通信事業者データ課金スキームなどの分野において、簡素でコストパフォーマンスに優れ、顧客に
満足される IoT デバイスと M2M アプリケーション向けの通信ソリューションを提供しています。
同社の詳細については、ウェブをご参照下さい： www.linksfield.net 。




ご注意：本文中における各企業名、製品名等は、それぞれの所有者の商標あるいは登録商標です。

＜報道機関各位からのお問い合わせ先＞
ザインエレクトロニクス株式会社 取締役総務部長 山本 武男
〒101-0053 東京都千代田区神田美土代町 9-1 MD 神田ビル 4F
TEL 03-5217-6660 FAX 03-5217-6668
URL: http://www.thine.co.jp E-mail: ir@thine.co.jp

＜お客様各位からのお問い合せ先＞
ザインエレクトロニクス株式会社 営業部（お問合せフォーム）