英国Oxford 社とアルバックのコラボレーションによる国内パワーデバイス及びRF デバイス市場へのAtomic Scale Processing Solution を提供

報道関係者各位




2019 年 1 月 16 日
会 社 名 株式会社アルバック
代表者名 代表取締役執行役員社長 岩下 節生
(コード番号：6728 東証一部)
問合せ先 執行役員 IR 室長 梅田 彰




英国 Oxford Instruments 社とアルバックのコラボレーションによる
国内パワーデバイス及び RF デバイス市場への
Atomic Scale Processing Solution を提供

株式会社アルバック（本社：神奈川県茅ヶ崎市、代表取締役執行役員社長：岩下節生、以下「アルバ
ック」）は、Oxford Instruments Plasma Technology 部門（Oxford Instruments Nanotechnology Tools
Limited 本社：英国オックスフォード、CEO：Dr. Ian Barkshire、以下「Oxford 社」）と、重要なコラボレー
ションとして日本における販売代理店契約を締結しましたのでお知らせいたします。このたび、GaN 及
び SiC ベースのワイドバンドギャップを必要とするデバイス市場のお客様へ、Oxford 社の最先端 ALD
成膜装置(原子層堆積装置)及び ALE 装置(原子層エッチング装置)の販売を開始いたします。


「Oxford 社はアルバックとのコラボレーションにとても期待しており、実績のある Atomic Scale Processing
Solution を日本のパワーデバイス及び RF デバイス市場に提供して参ります」
（Oxford Instruments Plasma Technology Managing Director Mike Gansser-Potts 氏）


「非常に大きな意味をもつコラボレーションです。今回のコラボレーションでは、アルバックの保有する
ラインアップを補完する Oxford 社の ALD/ALE プロセス技術とノウハウが重要です。日本国内のお客
様へより完成されたソリューション提供が可能になります」
(アルバック 執行役員 電子機器事業部長 島田鉄也)



■Oxford 社 Atomic Scale Processing Solution


Oxford 社の Atomic Layer Deposition(ALD)と Atomic Layer Etch(ALE)は、機能性と信頼性を兼ね
備えたデバイス製造を可能にするうえで、GaN 及び SiC ベースデバイスの重要プロセスステップです。
ワイドバンドギャップを必要とするデバイス業界において、十年以上にわたって得られた確かな知見と
専門性により、Oxford 社は日本のお客様に最先端テクノロジーを提供する体制を整えております。

---

Oxford 社の ALD 成膜装置



■Oxford Instruments Plasma Technology

Oxford Instruments Nanotechnology Tools Limited 本社：英国
Oxford 社は、英国オックスフォード大学からのスピンアウト企業として 1959 年にオックスフォードの
地で創業しました。３年後には世界発の超電導マグネットの製品化に成功し、以来半世紀にわたり極
低温・高磁場・核磁気共鳴・X 線検出技術を駆使した計測・分析装置や先端的成膜・エッチング装置
等による革新的なテクノロジー・ソリューションを世界各国の企業や大学・研究所の皆様にお届けして
います。近年、最先端技術を搭載した原子間力顕微鏡や超高感度デジタルカメラ技術でのソリュー
ションも拡充し、物性物理・材料から生命科学や地球科学まで、幅広い分野に事業を展開しています。
関連 WEBSITE：https://plasma.oxinst.com/




以上




【本件に関するお問合せ先】
株式会社アルバック 営業本部 電子機器営業部 TEL：0467-89-2139
関連ウェブサイト：https://www.ulvac.co.jp/

オックスフォード インストゥルメンツ株式会社 マーケティング・コミュニケーション TEL：03-6732-8961

---