アルバックとRobert Bosch GmbHはMEMS用PZT圧電素子デバイスの共同開発で基本合意

報道関係各位



リリース日：2015年4月8日

アルバックとRobert Bosch GmbHは
MEMS用 PZT圧電素子デバイスの共同開発で基本合意
―スパッタリングソリューションを実現―
株式会社アルバック


株式会社アルバック(本社 神奈川県茅ヶ崎市、代表取締役執行役員社長 小日向久治、
以下アルバック)とロバート・ボッシュ GmbH （以下ボッシュ）
（本社：Gerlingen, Stuttgart,
Germany,取締役会会長：フォルクマル・デナー）は、MEMS PZT圧電素子デバイスの共同開発
を行うことで基本合意をしました。
世界有数の MEMS センサメーカーであるボッシュは、今後の先端 MEMS の開発にアルバッ
クのスパッタリングシステム SME-200 を採用しました。
MEMS技術の発展にともないPZTを圧電素子として用いたセンサ、アクチュエータが開発、
実用化されてきましたが、薄膜形成やドライエッチング等の半導体製造技術は今後、より高
品質な圧電素子を作製する為にさらに重要な技術になるとアルバックは考えています。

以上




本件に関するお問合せ先 株式会社アルバック
電子機器事業部 PM1部
西山 穣
TEL: 0467-89-2139 / FAX:0467-89-2297
関連ウェブサイト http://www.ulvac.co.jp/