連結子会社における増資払込み完了のお知らせ

平成 29 年６月 15 日
各 位
会 社 名 株式会社テラプローブ
代 表 者 代表取締役社長 渡辺 雄一郎
（コード番号：6627 東証マザーズ）
問合せ先 執 行 役 員 CFO 神戸 一仁
（TEL 045-476-5711）


連結子会社における増資払込み完了のお知らせ


本日、当社の連結子会社である TeraPower Technology Inc.において、増資の払込みが完了しました
ので、下記のとおり、お知らせいたします。


記


１．TeraPower Technology Inc.の概要
（１）商 号 TeraPower Technology Inc.
（２）代 表 者 渡辺 雄一郎
（３）所 在 地 No.26, Wenhua Rd., Hsinchu Industrial Park. Hukou, Hsinchu 303, Taiwan
（４）資 本 金 NT$1,200,500,000
（５）事 業 内 容 半導体ウエハテスト受託
（６）設 立 年 月 日 平成 20 年８月
（７）増資前出資比率 当社 51.0％
Powertech Technology Inc. 49.0％


２．TeraPower Technology Inc.の増資の内容
（１）増 資 金 額 NT$405,000,000
当社出資額 NT$206,550,000（751 百万円）
（２）増資後の資本金 NT$1,335,500,000
（３）払 込 日 平成 29 年６月 15 日
（４）増資後出資比率 当社 51.0％
Powertech Technology Inc. 49.0％


３．増資の理由
TeraPower Technology Inc.は、当社グループの台湾拠点として、半導体ウエハテスト受託を行ってお
ります。平成 28 年 12 月に NT$600,000,000 の増資を実施いたしましたが、引続き台湾での需要増加が見
込まれる中で生産能力の増強に対応するため、今回の増資を実施いたしました。


４．業績に与える影響について
今回の増資が当社グループに与える影響は軽微であります。
以上