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(株)テラプローブ　プレスリリース

メモリー、システムＬＳＩのテスト工程等受託。台湾合弁相手のＰＴＩがＴＯＢで親会社に

プレスリリース情報

  • 次世代ToFセンサ量産化に向けた開発サポートについての業務委託基本契約締結に関するお知らせ

    当社は、凸版印刷株式会社（本社：東京都文京区、代表取締役社長：麿 秀晴、以下「凸版印刷」といいます。 ）が、凸版印刷の子会社である株式会社ブルックマンテクノロジ（本社：静岡県浜松市、代表取締役社長：青山 聡）と共同で開発した三次元距離画像センサの量産化に向けた開発サポートについて、凸版印刷と業務委託...

  • 2020年７月熊本県南部豪雨災害における当社の状況について

    2020年７月４日未明からの熊本県南部で発生いたしました豪雨災害によりお亡くなりになられた方々に謹んでお悔やみ申し上げますとともに、被災された皆様に心よりお見舞い申し上げます。 熊本県葦北郡芦北町に立地する当社の九州事業所につきましては、従業員に人的被害は生じておらず、工場・設備等の被害も発生してお...

  • 取締役の辞任に関するお知らせ

    当社の取締役が下記のとおり辞任することとなりましたので、お知らせいたします。

  • 組織変更及び人事異動に関するお知らせ

    １． 組織変更の目的 当社は、収益改善と今後の更なる成長に向けた取り組みとして、本社機能の業務効率化 と生産性向上を進めており、その一環として、人的リソースの活用、機能集約及び意思決 定プロセスの最適化を図り、より一層の迅速且つ効率的な事業運営体制を追求するため、 組織統合を行います。

  • 組織変更及び人事異動に関するお知らせ

    当社は、本日開催の取締役会において、平成30年10月１日付の組織変更及び人事異動を決定いたしましたので、下記のとおり、お知らせいたします。

  • 連結子会社における増資払込み完了のお知らせ

    ３．増資の理由 TeraPower Technology Inc.は、当社グループの台湾拠点として、半導体ウエハテスト受託を行っております。過去２回にわたって計NT$ 1,005,000,000の増資を実施いたしましたが、引続き台湾での需要増加が見込まれる中で生産能力の増強に対応するため、今回の増資...

  • 役員の異動に関するお知らせ

    当社は、本日開催の取締役会において、役員の異動について、下記のとおり内定いたしましたので、お知らせいたします。なお、本件につきましては、平成30年３月29日開催予定の第13期定時株主総会および同株主総会終了後に開催予定の取締役会において正式に決定される予定です。

  • 人事異動に関するお知らせ

    当社は、当社の親会社であります Powertech Technology Inc.及びそのグループ会社との一貫したサービスを顧客に提供するため、本日下記の人事異動(職務分担の変更)を決定いたしましたので、お知らせいたします。

  • 連結子会社における増資払込み完了のお知らせ

    ３．増資の理由 TeraPower Technology Inc.は、当社グループの台湾拠点として、半導体ウエハテスト受託を行っております。平成 28 年 12 月に NT$600,000,000 の増資を実施いたしましたが、引続き台湾での需要増加が見込まれる中で生産能力の増強に対応するため、今回の...

  • 世界最小・最速の顔認証モジュール“TeraFacesモジュール”をさらに高速化・低価格化（5,000円）し、2017年６月販売開始

    当社は、顔認証ソフトウェア・ライブラリ TeraFacesⓇ（以下、TeraFaces）を搭載した「世 *2界最小 世界最速」 の顔認証モジュールを 2015 年３月から販売してまいりましたが、 ・ この...

  • 日本で一番売れているヒト型コミュニケーション・ロボット『ロビ』がTeraFacesおよびその他当社画像処理技術により大きく進化

    当社の顔認証ソフトウェア・ライブラリ TeraFacesⓇおよびその他の画像処理技術が、株式会社デアゴスティーニ・ジャパン(以下、デアゴスティーニ)のマガジンシリーズ 週刊『ロビ２』に採用されました。 ロビ２は、従来のロビに対し家族の顔と名前の記憶、絵本の朗読、「ニコロビシャッター」による写真撮影な...

  • 出資比率変更完了について

    平成 29 年 1 月 11 日に発表いたしましたとおり、会津富士通セミコンダクタープローブ株式会社 への当社出資比率を 35%から 100%に本日変更いたしました。これにともない会津富士通セミコンダ クタープローブ株式会社は、社名を「株式会社テラプローブ会津」に改めました。

  • 会津富士通セミコンダクタープローブ株式会社の出資比率変更について

    富士通セミコンダクター株式会社（神奈川県横浜市、代表取締役社長：曲渕 景昌、以下、富士通セミコンダクター)と株式会社テラプローブ（神奈川県横浜市、代表取締役社長兼CEO：渡辺 雄一郎、以下、テラプローブ）は、富士通セミコンダクターの子会社である会津富士通セミコンダクター株式会社（福島県会津若松市、代...

  • STマイクロエレクトロニクス製マイクロコントローラSTM32に対応したTeraFacesソフトウェアIP開発完了のお知らせ

    当社は、 マイクロエレクトロニクス株式会社(以下、 ST ST)製マイコン STM32F4 および STM32F7シリーズ向けに開発されたソフトウェアから容易に顔認証ソフトウェア・ライブラリTeraFaces®(以下、TeraFaces®)を制御できるソフ...

  • 連結子会社の増資に関するお知らせ

    ３．増資の目的 TeraPower Technology Inc.は、当グループの台湾拠点として、半導体ウエハテスト受託を行ってまいりました。更なる生産能力の増強に対応するため、増資を実施いたします。 ４.業績に与える影響について 今回の増資が当社グループの連結業績に与える影響は軽微であります。 ...

  • 中間ビジネスレポートに関するお知らせ

    弊社は第 11 期（2015 年４月１日～2016 年３月 31 日）まで、12 月に第２四半期累計期間の業績報告として「中間ビジネスレポート」を発行し、株主のみなさまへ送付してまいりました。しかしながら、この第 12 期（2016 年４月１日～2017 年３月 31 日）より、 ...

  • 顔認証ソフトウェア・ライブラリ“TeraFaces TM”のRZ/Aシリーズ対応について

    当社は、ルネサス エレクトロニクス株式会社(以下、ルネサス)製組み込みプロセッサ「RZ/A シリーズ」に対応し、GADGET RENESAS オフィシャル・アイテムの ARM® mbedTM ボード GR-PEACH 上で動作する、顔認証ソフトウェア・ライブラリ TeraFacesTM（以下、Ter...

  • 「平成28年熊本地震」による当社の状況について（４月26日）

    平成 28 年４月 14 日以降、熊本県等で断続的に発生しております「平成 28 年熊本地震」により被災された皆様には心よりお見舞い申し上げますとともに、被災地域の一日も早い復旧をお祈り申し上げます。

  • 熊本県熊本地方の地震について

    昨日、午後９時２６分ごろ、熊本県熊本地方で発生した地震に関し、熊本県内の２つの拠点（九州事業所（葦北郡芦北町）、システムソリューションセンター（熊本市中央区））のいずれにおいても人的被害はありませんでした。また、工場・設備等につきましても現時点で特に被害は確認されておりません。

  • STMicroelectronicsのスマートビルディング向けの最新デモセットにTeraFacesが採用

    このデモセットは、Mobile World Congress 2016(2016/2/22-25、バルセロナ)に出展されます。また、今後、ST の欧州・アジア・北米における展示およびプロモーションに活用される計画で、当社は各種展示会での説明員派遣や商談対応などに積極的に協力して参ります。

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