連結子会社の増資に関するお知らせ

平成 28 年 11 月７日
各 位
会社 名 株式会社テラプローブ
代表 者 代表取締役社長 渡辺 雄一郎
(コード番号：6627 東証マザーズ）
問合せ先 執 行 役 員 C FO 神 戸 一仁
（ T E L 0 4 5 - 4 7 6 - 5 7 1 1 ）




連結子会社の増資に関するお知らせ


当社の連結子会社である TeraPower Technology Inc.は、本日開催の董事会において、下記のとお
り、増資を決定しましたので、お知らせいたします。


記


１．TeraPower Technology Inc.の概要
（1）商 号 TeraPower Technology Inc.
（2）代 表 者 C. H. Lin
（3）所 在 地 No.26, Wenhua Rd., Hsinchu Industrial Park. Hukou, Hsinchu 303, Taiwan
（4）資 本 金 NT$1,000,500,000
（5）事 業 内 容 半導体ウエハテスト受託
（6）設 立 年 月 日 平成 20 年８月
（7）増資 前出 資 比率 当社 51.0％
Powertech Technology Inc. 49.0％


２．TeraPower Technology Inc.の増資の内容
（1）増 資 金 額 NT$600,000,000
当社出資額 NT$306,000,000（約 10 億円）※
（2）増資後の資本金 NT$1,600,500,000
（3）払 込 期 日 平成 28 年 12 月（予定）
（4）増資後出資比率 当社 51.0％
Powertech Technology Inc. 49.0％


※増資金額の円換算額につきましては、現在の為替相場により換算しております。
増資時点の為替相場により、円換算額は変更されることが予想されます。


３．増資の目的
TeraPower Technology Inc.は、当グループの台湾拠点として、半導体ウエハテスト受託を行ってま
いりました。更なる生産能力の増強に対応するため、増資を実施いたします。
４.業績に与える影響について
今回の増資が当社グループの連結業績に与える影響は軽微であります。
以上