STMicroelectronicsのスマートビルディング向けの最新デモセットにTeraFacesが採用

平成 28 年 2 月 23 日
会 社 名 株式会社テラプローブ
代 表 者 代表取締役社長 渡辺 雄一郎
（コード番号：6627 東証マザーズ）


STMicroelectronics のスマートビルディング向けの最新デモセットに
TeraFacesTM が採用

当社の顔認証ソフトウェア ライブラリ TeraFacesTM(以下、
・ TeraFaces)が、STMicroelectronics*1(本社 ス
イス。以下、ST)のスマートビルディング向けの最新デモセットに採用されました。


当社の TeraFaces モジュールは ST 製 ARM® Cortex®-M4F マイクロコントローラ STM32F429 を採用してお
り、わずか 3cm 四方のモジュールで顔認証処理時間 0.3 秒以下の高速処理が可能です。
ST が展開するスマートビルディング向けの最新デモセットにおいて、入退場セキュリティ用途として
TeraFaces モジュールのコンパクトかつ高速な処理が評価され、今般、採用に至りました。


このデモセットは、Mobile World Congress 2016(2016/2/22-25、バルセロナ)に出展されます。また、
今後、ST の欧州・アジア・北米における展示およびプロモーションに活用される計画で、当社は各種展
示会での説明員派遣や商談対応などに積極的に協力して参ります。


＜参考図：デモセット概観＞




TeraFaces に関する詳細は下記＜お問い合わせ先＞にご連絡ください。


＜お問い合わせ先＞
株式会社テラプローブ
Email: ml-atd-support@teraprobe.com
以上
※ Android は Google Inc.の商標または登録商標です。
※ ARM、CortexはARM Limitedの登録商標です。
※ TeraFacesは欧州においては“TeraPrhosopa”と呼称します。
*1 STMicroelectronics（URL: http://www.st.com）