ALD 装置事業の本格体制構築・土地取得の件

2022 年 7 月 7 日
各 位
会 社 名 株 式 会 社 オ プ ト ラ ン
代 表 者 名 代 表 取 締役 社 長執 行 役 員 範 賓
（コード番号：6235 東証プライム市場）
問合わせ先 取 締 役 執 行 役 員
山田 満男
経 営 管 理 部 長
（TEL. 03-6635-9487）


ALD 装置事業の本格体制構築・土地取得の件


弊社は光学薄膜装置市場の新たな高度成膜ニーズに注目し、業界初の半導体光学融合の
ALD 装置開発に成功し、生産・販売を開始しております。
昨年 9 月に、生産部門である上海工場（光馳科技(上海)有限公司）の ALD 装置生産部門を
分離し、新会社を設立しました（2021 年 9 月 28 日に開示済み）
。新会社設立の目的は、中
国市場のニーズを迅速に把握し対応できる体制を作り、かつ環境規制遵守の観点でも問題
無い新たな拠点を確保するためです。
この度、上海市宝山区政府より、投資計画の認可を受け、工場建設用地の土地使用権を取
得しました。


（投資概要）
新会社名：光馳半導体技術（上海）有限公司（100％子会社）
工場立地：中華人民共和国上海市宝山区
新会社による投資規模：約 5.5 億元（約 110 億円）
土地面積：33,000 ㎡
工場規模：第 1・第 2 工場建設予定（当初は第 1 工場建設を行う。）
用途：ALD 装置開発・生産・販売


ALD 装置は、弊社のプラズマ技術と ALD（原子層堆積）技術 を融合した薄膜成膜装置であ
り、従来の光学薄膜で達成できなかった極薄で多様な対象材料への成膜を可能にします。ス
マートフォン（広角レンズ等）
、LED（ミニ LED）
、AR/VR 以外にも、求められるセンシング機
能の高まりと共に、自動車、半導体等の様々な分野で顕著となりつつある、半導体光学融合
のニーズに不可欠な技術です。中国・米国を中心に市場ニーズが新たに急増しており、弊社
が数年間の開発実績をベースに市場への装置供給で先行しております。2022 年度では、弊
社は新型装置売上高を全体の 35％以上と計画しており、その重要な中核的な装置事業とし
て、本件に取り組んでおります。弊社は ALD 技術の新たな応用分野の開拓を通じ、事業拡大
を更に加速させてまいります。
以上