シリコンウェーハ用装置の受注について

2020年12月24日
各 位
会 社 名 株 式 会 社 ブ イ ・ テ ク ノ ロ ジ ー
代 表 者 代表取締役 兼 社長執行役員 杉本 重人
（コード番号：7717 東証一部）
問 合 せ 先 社長室 IR グループ長 吉村 省吾
（TEL：045-338-1980）


シリコンウェーハ用装置の受注について


当社グループは、シリコンウェーハ及び半導体用装置事業の立上げに 2018 年より取組んでおり、この度、
中国のお客様等から３００mm ウェーハ用装置を約 10 億円で受注いたしましたのでご報告いたします。


記



５Ｇ等の通信技術の進化や、コロナ禍における生活様式の変化、半導体の国産化比率向上を目指す中国政府
の支援等を背景に、中国におけるウェーハ用装置の市場は更に成長すると考えられます。
当社は、お客様の要望を丁寧に汲み上げ、解となるアイデアをスムーズに形にすると同時に半導体装置事業
の速やかな立上げを狙い、2018 年に現地の資本と合弁会社 Z-CSET を設立するなど、様々な取り組みを重ねて
おります。この度の商談においては、本装置の高い生産性等が高く評価され、受注にいたりました。

今後は、本受注を皮切りに中国における半導体装置事業を本格的にスタートさせると共に、中国および国内
外のウェーハ製造のお客様に今回の実績を広く訴求し、当社グループの半導体装置事業の更なる拡大を目指し
ます。尚、本装置の受注による今期業績への影響は軽微であり、2022 年 3 月期の業績に寄与する見通しです。

当社グループは、半導体およびディスプレイ装置のリーディングカンパニーとして、大いなる志と溢れる情
熱で、世界最高のイノベーションを創造し、社会に貢献する所存です。引続き皆様からの温かいご支援を賜り
ますようお願い申し上げます。


以上