２ミクロンの描画を実現するDIの開発に成功

PR情報
2024年４月15日
会 社 名 株 式 会 社 ブ イ ・ テ ク ノ ロ ジ ー
代 表 者 代表取締役 兼 社長執行役員 杉本 重人
（コード番号：7717 プライム市場）
問 合 せ 先 社長室 IR グループ長 吉村 省吾
（TEL：045-338-1980）



L/S＝2/２μⅿの描画を実現する DI の開発に成功


株式会社ブイ・テクノロジー（本社：神奈川県横浜市保土ヶ谷区神戸町１３４横浜ビジネスパーク
イーストタワー９F 代表取締役 兼 社長執行役員 杉本 重人、以下「当社」）の子会社である、株
式会社 LE-TECHNOLOGY（本社：東京都新宿区市谷八幡町 2-1 DS 市ヶ谷ビル５F 代表取締役社長
（CEO）李 棏、以下 LET）は、L/S＝2/2μⅿの高解像な描画を実現する DI(Direct Imaging)の開発
に成功、2024 年から出荷を開始します。

１．背景など
5G 等の高速通信技術、生成 AI などの普及による情報量の増大に伴い、情報処理機器には情報伝
達の高速化・大容量化・広帯域化が求められています。半導体前工程におけるウエハ上に描画される
回路の微細化と半導体チップの大型化を両立が物理的にも経済的にも限界を迎えつつある中で、チッ
プレット等のヘテロジーニアスパッケージング技術を用いた半導体の高機能化・高集積化・高密度化
技術に注目が集まっています。

LET は、業界初の L/S＝4/4μⅿの解像度を実現する量産用の DI 露光装置を 2023 年に出荷、最先
端のパッケージ基板を生産するお客様の工場にて本格的な運用が始まっています。また、本装置の実
用化の過程で獲得した技術やノウハウを更に発展させ、パッケージ技術の進化に先駆ける L/S＝2/2
μⅿの描画性能を実現する LAMBDI(読み：ラムディ)の開発に成功、現在、出荷に向けた作業が進
められています。

２．今後について
今後の製品展開につきましては、ガラスインターポーザーを用いた次世代のパッケージ生産に寄与
する DI の技術開発をスタート、L/S＝1/1μⅿ対応する世界最高性能の DI 露光装置として、2025 年
の出荷を目指します。

当社グループは、アドバンスドパッケージの技術の多様な進化を支える技術の開発を急ぐと同時
に、社外のビジネスパートナーの獲得にも取り組み、お客様価値を最大化するソリューションの実現
に向けて、引き続き尽力してまいります。



以上