世界初、フッ素フィルムを用いたアンテナ一体型高周波伝送路開発に成功

NEWS RELEASE
各位
2023 年３月 27 日
セレンディップ・ホールディングス株式会社
代表取締役社長 竹内 在
（コード：7318、東証グロース）

天竜精機株式会社
代表取締役社長 小野 賢一

学校法人近畿大学
学長 細井 美彦


世界初※フッ素フィルムを⽤いたアンテナ⼀体型⾼周波伝送路開発に成功
５G 対応 IT デバイス向けに実⽤化の⾒込み
※天⻯精機特許取得済み⼯法並びに構造体による。2023 年 3 ⽉ 1 ⽇現在、天⻯精機調べ


セレンディップ・ホールディングス株式会社（代表取締役社長：竹内 在 以下、当社）の連結子会
社である天竜精機株式会社（代表取締役社長：小野 賢一 以下、天竜精機）は、フッ素フィルムを用
いたアンテナ一体型高周波伝送路（以下、本製品）を開発し、このたび学校法人近畿大学（学長：細井
美彦）工学部（以下、近畿大学工学部）と連携した試験運用を通じて、５Ｇ対応端末への適応を確認し
ました。




１． アンテナ一体型高周波伝送路の特性
最近のスマートフォンや PC など IT デバイスの通信精度の向上により、５Ｇなど高周波帯での伝送
効率向上が課題となっています。伝送効率向上のため、高周波の伝送に適切なフッ素フィルムを用い
ることがありますが、フッ素フィルムは加工性が悪く、取り扱いが困難とされていました。
この度、天竜精機は、特許取得済み工法並びに構造体を応用した独自技術により、フッ素フィルム
を用いた伝送路を開発、送受信アンテナと一体化することで、伝送路とアンテナの接続部分の伝送ロ
スを下げ、伝送効率を一層高めて薄型化した「アンテナ一体型高周波伝送路」を開発しました。
本製品は、材料接合に接着剤を使用しない工法のため、厚さ 0.35mm（対従来品比 54％）と非常に
薄く、軽量であるため、スマートフォンや薄型 PC への搭載がしやすいという特性を持ちます。
２． 実用化への目途
天竜精機は、本製品の実用化に向けて、近畿大学工学部と連携し、科学分析や技術開発を重ね、５
Ｇ対応端末への搭載が可能になりました。また、天竜精機の主事業であるファクトリーオートメーシ
ョン製造装置の製造技術を活かし、本製品の製品量産は完全自動化される見込みです。


３． 近畿大学工学部化学生命工学科 白石 浩平教授による評価
フッ素フィルムと平滑銅箔は高周波用基板材料として最有力ですが、難接合性のため、従来はフィル
ム表面を粗面化させて接着剤を塗布し銅箔と接合させる手法でしか接合できませんでした。しかし、特
殊加工処理によりフィルム表面に非常に高密度の官能基を形成することで、フィルム表面を平滑に保
ったまま銅箔と『化学結合』させて接合させることが可能になりました。この基板は、平滑なフッ素フ
ィルムと平滑銅箔を理想的な方法で接合したもので、高周波でも非常に損失が少ないのが特徴です。
天竜精機は、この基板を用いて、多層化させることで、フラットで薄型・省スペースで高性能な『ア
ンテナ一体型高周波伝送路』を開発することができました。本製品は、Beyond５Ｇ時代の 100GHz 程度
の周波数でも応用次第で利用可能で、今後は、スマートフォンや基地局のアンテナ部品、ミリ波レーダ
ーのアンテナ部品等への活用が期待できます。


■白石 浩平教授 プロフィール
【所属】
近畿大学工学部化学生命工学科、大学院システム工学研究科、次世代基盤技術研究所 教授
【研究分野】
（１） 生体材料学：生体適合性高分子、細胞応答を制御する温度応答性高分子の設計・合成とプラズ
マポスト重合による表面処理技術の開発、細胞融合／遺伝子導入素材の開発、血液凝固診断
用医用素材の開発、ヒドロキシアパタイト系人工骨の調製
（２） 機能性高分子：液晶ポリマーの合成と機能、高速通信用アンテナ基板用材料
（３） 高分子合成：ポリ乳酸を中心とする生分解性高分子とセルロースナノファイバー等の天然素
材を利用したフィルムの産業応用、ゴムの物性改善、難着霜親水性高分子材料の開発等
【略歴】
大阪市立大学大学院工学研究科前期博士課程修了（1986 年）
大阪市立大学大学院工学研究科後期博士課程単位取得満期退学 (1987 年)
近畿大学工学部助手（1987 年）、同講師（1992 年）、同助教授（1998 年）
、同教授（2004 年）
 独ハイリッヒ・ハイネデュッセルドルフ大学博士研究員（1998 年-1999 年）
「分子インプリント法による人工酵素の開発」
Gordon Research Conferences(NewHampshire) (1999 年)
Reactive polymers，Ion Exchange & Adsobe


４． 今後の展開
更なる発展として、６Ｇなどの高周波帯にも対応した伝送路を開発し、車載ネットワークサービ
ス用高周波信号線の置換やサーバー用伝送路の置換他開発を進めます。


５． 会社概要
セレンディップ・ホールディングス株式会社
所在地 愛知県名古屋市中区錦一丁目５番 11 号
設 立 2006 年８月
代表者 代表取締役社長 竹内 在
URL https://www.serendip-c.com/
事業内容 経営受託及び事業再生、投資事業、経営コンサルティング


天竜精機株式会社
所在地 長野県駒ヶ根市東伊那 5650
設 立 1959 年 12 月
代表者 代表取締役社長 小野 賢一
URL https://www.tenryuseiki.co.jp/
事業内容 コネクタ関連自動機、電池関連自動機等、表面実装関連設備の開発・設計・製造


学校法人近畿大学
所在地 大阪府東大阪市小若江 3 丁目 4 番 1 号（東大阪キャンパス）
代表者 学長 細井 美彦
設 立 1925 年
URL https://www.kindai.ac.jp/


以上


【本リリースの配布先】
名古屋経済記者クラブ、東広島市記者室、広島県政記者クラブ

【本リリースに関するお問い合わせ先】
セレンディップ・ホールディングス株式会社 学校法⼈近畿⼤学 広島キャンパス学⽣センター
IR 広報担当 川上 広報担当︓⼩笠原、住⽥
E-mail: information@serendip-c.com TEL︓082-434-7004
E-mail︓nyushi@hiro.kindai.ac.jp