電子基板事業における設備投資に関するお知らせ

2023年３月６日
各 位
会 社 名 太 洋 工 業 株 式 会 社
代表者名 代表取締役社長 細 江 美 則
（コード番号：6663 東証スタンダード）
問合せ先
役職・氏名 経営管理 部長 園 部 直 孝
電 話 ０７３－４３１－６３１１


電子基板事業における設備投資に関するお知らせ


当社は、主力事業である電子基板事業における高密度配線基板及び高周波基板の新たな生産体
制の構築について、別紙のとおりお知らせいたします。
なお、当社といたしましては、本件が今後の業容拡大に貢献するものと期待しておりますが、
今回の設備投資等は計画に織り込んでおり、2023年12月期の業績予想に変更はありません。本件
に関し開示すべき事項が生じた場合には、適切に開示してまいります。


（別紙）
「電子基板事業における高密度配線基板及び高周波基板の生産体制構築に関するお知らせ」

以 上




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（別紙）プレスリリース資料
2023年３月６日
各 位
会 社 名 太 洋 工 業 株 式 会 社
代表者名 代表取締役社長 細 江 美 則
問合せ先
取締役執行役員
役職・氏名 清 原 旭
製 造 本 部 長
電 話 ０ ７ ３ － ４ ３ １ － ６ ３ １ １


電子基板事業における高密度配線基板及び高周波基板の生産体制構築
に関するお知らせ

当社は、主力事業である電子基板事業において、下記のとおり高密度配線基板及び高周波
基板の生産体制構築に向けた生産設備の新規導入をお知らせいたします。

記
１．生産体制構築の背景
医療・通信・車載分野において使用される機器については、さらなる高機能・小型軽
量化・通信速度の高速化等の流れから、高密度配線に対する要求が高まっております。
また、高速通信分野では５Ｇ、Ｂｅｙｏｎｄ ５Ｇ／６Ｇ等、伝送損失や高周波特性の
要求を満足させるために高周波基板が必要となります。これらの高密度配線基板及び高
周波基板は、一般的な電子基板とは製造工程・工法が異なります。この点が特に重要な
ファクターであり、「銅めっき厚の管理」、「パターンの現像／エッチング・パターン
露光」について精度向上が必須となります。
当社はこれまで実験装置を用いて、高密度配線基板及び高周波基板の開発を行ってま
いりましたが、このたび技術の確立と高まる製品化ニーズに対応するため、高密度配線
基板及び高周波基板の生産設備導入を決定いたしました。今後、高難度ＦＰＣの安定供
給をもって、医療・通信・車載分野へのシェア拡大を実現してまいります。

設備の内容 稼働開始予定 投資総額
高精度全自動銅めっきライン 2023年６月
微細パターン現像／エッチングライン 2023年８月 約230百万円
高密度・高精細パターン露光装置 2024年４月




高精度全自動銅めっきライン（設備外観の様子）



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（別紙）プレスリリース資料




高精度全自動銅めっきライン（基材自動搬送の様子）

２．今後の見通し
従来設備では、銅めっき厚を高精度に管理することが当社の大きな課題となっており
ましたが、高精度全自動銅めっきラインを導入することで、銅めっき厚のばらつき（現
状±56.7％→±20％）を高精度に管理することができ、高精細な配線が可能となります。
また、インピーダンス（※）のばらつき（現状±10％→±５％）を改善するとともに、
高周波特性の向上、多層基板の薄銅化が可能となります。
また、高精細パターンの形成においても、従来設備では15μｍ／15μｍ（ライン／ス
ペース）が限界であったものの、微細パターン現像／エッチングライン及び高密度・高
精細パターン露光装置を導入することで、12μｍ／12μｍ（ライン／スペース）の高精
細な配線を形成することが可能となり、これらの技術を開発・確立することで、高密度
配線基板及び高周波基板の安定供給と、省力化・省人化を踏まえた自動ラインの構築に
よる量産対応を見込んでおります。
中長期的に設備投資を計画・検討する上で、2020年７月28日付け「（開示事項の変更）
本社工場の建替え延期に関するお知らせ」においてお知らせ・延期している工場エリア
の増床も視野に入れ、国内外の顧客ニーズに応えてまいります。
なお、今回の設備投資の一部は、新分野展開や事業再構築等の取り組みによる補助金
等を活用いたします。

※ インピーダンスとは、交流における電流の流れにくさを表すもので、単位はΩ（オー
ム）で表されます。
以 上




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