第２回無担保社債発行のお知らせ

2023 年４月 14 日
各位
会社名 株式会社メニコン
代表者名 代表執行役社長 ＣＯＯ 川浦 康嗣
（コード番号：7780 東証プライム市場・名証プレミア市場）
問合せ先 執行役 経営統括本部長 渡邉 基成
（TEL. 052-935-1646）



第２回無担保社債発行のお知らせ

当社は、本日、下記の通り第２回無担保社債（社債間限定同順位特約付）を発行する
ことといたしましたので、お知らせいたします。


記
１．社債の名称 株式会社メニコン第２回無担保社債
（社債間限定同順位特約付）
２．社債の総額 金 200 億円
３．償還期限（年限） 2033 年４月 20 日（10 年債）
４．利率 年 1.280％
５．各社債の金額 金１億円
６．払込金額 各社債の金額 100 円につき金 100 円
７．払込期日 2023 年４月 20 日
８．利払期日 毎年４月 20 日及び 10 月 20 日
９．引受会社 三菱ＵＦＪモルガン・スタンレー証券株式会社
大和証券株式会社
みずほ証券株式会社
東海東京証券株式会社
10．財務代理人 株式会社みずほ銀行
11．取得格付 Ａ－ 株式会社格付投資情報センター

---

12．資金使途 14,500 百万円を 2025 年３月までに当社連結子会社である
Menicon Malaysia Sdn. Bhd.への投融資資金及び当該投融
資に伴い減少した手元資金の一部に、2,500 百万円を 2024
年３月までに当社連結子会社である Menicon Singapore
Pte. Ltd.への投融資資金及び当該投融資に伴い減少した
手元資金の一部に充当する予定。当該両連結子会社は、当
該投融資資金を１日使い捨てコンタクトレンズの生産設
備の増強を目的とした設備投資資金に充当する予定。
また、残額を 2024 年９月までに当社連結子会社である株
式会社メニコンネクトへの投融資資金の一部に充当する
予定。当該連結子会社は、当該投融資資金をコンタクトレ
ンズ用ケア用品の生産設備の増強を目的とした設備投資
資金に充当する予定。


以上

---