子会社によるSchmitt Industries, Inc.のバランサ事業授受に関するお知らせ

2019年10月11日
各 位
会社名 株式会社東京精密
代表者名 代表取締役社長ＣＥＯ 吉田 均
（コード番号 7729 東証第一部）

問合せ先 代表取締役ＣＦＯ 川村 浩一
ＴＥＬ 042―642―1701（代表）



子会社による Schmitt Industries, Inc.のバランサ事業授受に関するお知らせ
製品ラインナップを強化し、世界市場でのシェア拡大へ




株式会社東京精密（以下、当社）の子会社である株式会社東精エンジニアリング（以下、TSE）とそ
の米国子会社である Tosei America, Inc.が、米国に拠点を置くメーカーである Schmitt Industries, Inc.
（以下、SMIT）のバランサ事業（以下、SBS）を買収することで合意しましたので、お知らせいたしま
す。




1. 本取引の目的及び今後の運営方針
SMIT は工作機械の研削加工時に用いられるバランサ、レーザ測定器、タンク液面モニタリング装置の
開発・製造・販売を行っている会社です。
TSE は 、当社 ACCRETECH グループにおいて、半導体製造装置及び定寸装置等の自動計測製品の開
発、販売、製造を行っています。
本買収により、SBS 製バランサの製品ブランド力と当社グループの世界的販売網により、
バランサと定寸装置とをラインナップに揃え、一層の販売強化を図る次第です。




2. 企業概要


SMIT の概要
（1）会社名 Schmitt Industries, Inc. （NASDAQ: SMIT）
（2）本店所在地 2765 NW Nicolai Street, Portland, Oregon, 97210, USA
（3）代表者 Chairman & CEO, Michael Zapata
（4）創業年 1987 年
（5）株主資本 8,472,933 USD（2019 年 5 月末）
（6）主な事業内容 高精度検査・計測装置の開発・製造・販売
（7）生産拠点 米国 オレゴン州
（8）売上高 13,810,161 USD（2019 年 5 月期）




SBS の概要
（1）事業内容：SMIT バランサ製品群の開発・製造・販売
（2）生産拠点：米国 オレゴン州




3. 日程
（1）TSE 取締役会決議日 2019 年 10 月 10 日
（2）契約締結日 2019 年 10 月 11 日
（3）クロージング日 2019 年 11 月 22 日(予定 )


上記は現時点での予定であり、今後の手続きを進める中、関係当局への届出、許認可の取得、またはそ
の他の理由によりスケジュールは変更される可能性があります。




4. 業績への影響
本件による当社業績への影響は軽微でございますが、今後開示の必要が生じた場合には速やかにお知ら
せします。


以上