ドローン用エアバッグに関する米国での特許承認のお知らせ

2023 年 11 月 15 日
各 位
会 社 名 株式会社松屋アールアンドディ
代表者名 代表取締役社長 CEO 後藤 秀隆
（コード：7317 東証グロース）
問合せ先 常務取締役 CFO 経営管理部長 松川 浩一
（TEL. 0779－66－2096）


ドローン用エアバッグに関する米国での特許承認のお知らせ




当社は、ドローン用エアバッグについて、米国での特許取得の許可が通知されたことをお知らせいた
します。




１．特許出願内容
（米国）
発明の名称：Drone with airbag（エアバッグ付きドローン）
特許出願番号：16/339,816
特許番号：11772597


２．今後の方針
当社グループのドローン用エアバッグに関して、日本、中国、欧州、アメリカの主要国で特許を
取得しました。今後は MIC（松屋イノベーションセンター）での筐体開発を急ぎ、早期販売に向け
て注力する予定です。
なお、本件に関して現時点で当社の業績に及ぼす影響は軽微ですが、今後米国でのドローン用エ
アバッグの事業展開に貢献できるものと見込んでおります。
以 上