三井金属鉱業株式会社と協働で量産体制を整えている次世代半導体チップ実装用特殊ガラスキャリア「HRDP」の海外向け量産出荷開始に関するお知らせ

2021 年 12 月 14 日
各 位

住 所 横浜市西区みなとみらい二丁目２番１号
会 社 名 ジオマテック株式会社
代 表 者 代表取締役社長兼ＣＥＯ 松﨑 建太郎
（ＪＡＳＤＡＱ コード：6907 ）
問合せ先 取締役執行役員兼ＣＦＯ 河野 淳
電話番号 045-222-5720

三井金属鉱業株式会社と協働で量産体制を整えている次世代半導体チップ
実装用特殊ガラスキャリア「HRDP®」の海外向け量産出荷開始に関するお知らせ

当社(本社:神奈川県横浜市、代表取締役社長 松﨑 建太郎）は、三井金属鉱業株式会社(本社:東京
都品川区、代表取締役社長 納 武士、以下「三井金属」)が事業化を推進している次世代半導体チッ
プ実装用特殊ガラスキャリア「HRDP®※１」に薄膜を提供しております。
この度、海外のICチップ実装デバイスメーカー様向けに「HRDP®」の量産出荷が始まりましたので、
お知らせいたします。

当社は、2021年1月25日に三井金属が開発した次世代半導体チップ実装用特殊ガラスキャリア付き微
細回路形成材料「HRDP®」が国内の複合チップモジュールメーカー様向けに量産が開始されたことをお
知らせいたしました。

この度、三井金属は量産採用の第２弾として、海外のICチップ実装デバイスメーカー様向けに、2021
年11月より「HRDP®」の量産出荷を開始いたしました。このお客様先では、「HRDP®」を用いて、SiP※２
モジュールを５Ｇ市場向けや、その他さまざまな先端用途向けで製造し拡販していくことが計画されて
おります。

当社は、今後とも三井金属向けに安定した品質と十分な供給能力の確保を図ってまいりますとともに、
価値ある薄膜製品と加工技術を提供するプロフェッショナルとしての役割を果たしてまいります。
以 上

本件に関するお問い合せ
三井金属鉱業株式会社 経営企画本部 コーポレートコミュニケーション部
TEL 03-5437-8028
E-mail PR@mitsui-kinzoku.com

ジオマテック株式会社
TEL 045-222-5720
E-mail ir_geomatec@geomatec.co.jp

【用語説明】
※１ High Resolution De-bondable Panel の略
※２ System In Package の略