半導体試験装置の新規顧客受注に関するお知らせ

2023 年６月１日
各 位


会 社 名 株式会社多摩川ホールディングス
代表者名 代表取締役社長 桝沢 徹
（東証スタンダード市場・コード６８３８）
問合せ先 経営企画部 山内 加奈
電話番号 ０３－６４３５－６９３３



半導体試験装置の新規顧客受注に関するお知らせ

当社子会社である株式会社多摩川電子（以下、多摩川電子）は、先端半導体の国産化に向けた設備
需要が高まるなか、世界有数のシェアを持つ国内半導体企業に対して、営業活動を強化してまいりま
した。その成果としてこの度、新規顧客より半導体試験装置を受注したことをお知らせいたします。


記


１． 概要
多摩川電子は通信分野のコア技術となるマイクロ波、光伝送技術のエキスパート企業として、
通信機器に使用される半導体や光学部品の試験装置を数多く手掛けてまいりました。
この度受注した半導体試験装置は、次世代通信機器に使用されるマイクロ波半導体の信頼性試験
用バーンイン試験装置となります。




２．バーンイン試験装置とは
バーンイン試験とは、被試験物である半導体
に対して通常使用よりも厳しい温度、電圧、電
流の負荷をかけることにより、部品寿命を加速
させ、潜在的な不良や初期不良を検出し、ふる
い分けることにより、半導体の高信頼性を実現
する試験です。特に高信頼性が求められる社会
インフラ、防衛、宇宙、自動車関連で使用される
半導体の出荷前に広く用いられる試験です。


当社バーンイン試験装置は、特に試験が難し
いとされる不安定なマイクロ波半導体に対して
も、マイクロ波技術のエキスパート企業である知見、ノウハウを活かし、安定した試験が実施できる
装置開発をおこなっております。このことが顧客に高く評価され、当社装置を採用いただきました。
３．半導体関連市場に対する当社の取組
バーンイン装置は、半導体製造プロセスの後工程で使用される装置となりますが、バーンイン装置
以外にも、前工程で使用される半導体製造装置（成膜装置、露光装置）用にマイクロ波技術を活かし
た製品の提案と供給を続けております。半導体プロセスの微細化に向けた競争がますます激化するな
か、これらの製品は大手半導体製造装置メーカーからの引合い、受注が増加しております。


先端半導体の国産化に向けたファウンドリーの誘致や、新会社、新工場の設立が国策として戦略的
に進むなか、多摩川電子は今後も半導体関連市場に対してますます営業活動を強化し、業績の拡大を
目指すとともに、国内半導体産業の発展に貢献できるよう、努めて参ります。


以 上