山一電機株式会社による、ザインの次世代高速インターフェース規格V-by-One(R) US対応コネクタ開発のお知らせ

平成 30 年 5 月 29 日
各 位
会 社 名 ザインエレクトロニクス株式会社
代表者の役職名 代表取締役社長 高田 康裕
（JASDAQ・コード番号：6769）
問 い 合 わ せ 先 取締役総務部長 山本 武男
電 話 番 号 ０３－ ５２１７－６６６０


山一電機株式会社による、ザインの次世代高速インターフェース規格

V-by-One® US 対応コネクタ開発のお知らせ


当社は、 高速インターフェースや画像処理の分野で世界をリードするミックスドシグナル LSI 企
業ですが、4K、8K 映像向け次世代高速インターフェース規格 V-by-One® US 技術仕様への適用に向
けた伝送路の開発におけるコラボレーションを複数の賛同企業と行っており、山一電機株式会社
(注１)より V-by-One® US 技術仕様に準拠するコネクタの開発が完了しましたので、お知らせします。

製品出荷開始は 2018 年度中を予定しております。
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当社は、世界中の大半の 4K テレビ機器内部インターフェースでデファクト・スタンダード(事実
上の世界標準)として用いられている当社の高速伝送技術 V-by-One® HS の次世代高速インターフェ
ース技術として、V-by-One® US 技術仕様を策定しました。V-by-One® US 技術仕様は、1 レーン当た
り最高 16Gbps（1 秒当たり 160 億ビット）の高速伝送速度を規定しており、V-by-One® HS に比べ
て 4 倍の高速伝送が可能となります。V-by-One® HS による 4K 映像の伝送時の伝送路本数を保持し
たまま、V-by-One® US による 8K 映像の伝送路実現を目標として、当社は、V-by-One® US 技術の普
及に賛同いただいた複数のハーネス・コネクタ・素材メーカーと伝送路の開発におけるコラボレー
ションを行っております。
山一電機株式会社は、V-by-One® US 技術仕様に準拠する高速伝送 FPC(Flexible Printed Circuits)ケ
ーブル“YFCS シリーズ(注 2)”の開発に成功していますが、 このたび、同社が培った高速伝送技術をコ
ネクタへ適用し開発した“HF507S-U シリーズ”高速伝送コネクタが、V-by-One® US 技術仕様に準拠
することを評価・確認しました。“HF507S-U シリーズ”コネクタは、同社の FPC ケーブル“YFCS シ
リーズ”との組み合わせにより、V-by-One® US 信号の最適な伝送性能を実現出来るよう設計してお
り、多チャンネル高速伝送路に必要な低クロストークノイズ、低伝送損失、インピーダンス整合を
兼ね備えた伝送路の実現が可能となります。“HF507S-U シリーズ”コネクタのレセプタクルの芯数
は 41 芯と 51 芯で、 “ケーブル直挿入タイプ”と“アダプタ付ケーブル挿入タイプ”を予定しています。
更に“HF507S-U シリーズ”コネクタは、同社指定の適合ケーブル形状とすることで、汎用の FPC ケ
ーブル、FFC(Flexible Flat Cable)ケーブルの嵌合も可能です。
V-by-One® US 技術仕様に準拠できるコネクタの提供企業拡大に当たり、当社代表取締役社長 高
田康裕は次のように述べています。 「今年に入って、日本、韓国、中国、台湾などのお客様各社の
8K 画像機器への開発機運が高まってきているのを感じます。こうした中、当社は 2018 年に V-by-
One® US 技術を搭載した ASSP 製品のリリースを計画していますが、 V-by-One® US 技術仕様に適用
可能な新しいコネクタが提供されることを歓迎します。これにより、お客様は複数のコネクタメー
カーから V-by-One® US 準拠の製品を選択できる環境が整いつつあります。
2020 年東京オリンピック、および 2022 年北京での冬季オリンピックを念頭に置きつつ、今後も
V-by-One® US 技術の普及に賛同いただけるハーネス・コネクタ・素材メーカー企業とのコラボレー
ションを拡大し、V-by-One® US 技術を通じた低コストでの 4K、8K 映像伝送システムをユーザーに
提案してまいります。当社は、高速インターフェース技術のリーディング企業として、今後とも優
れたお客様各社と映像市場のイノベーションに貢献していく方針です。 」
※「V-by-One」はザインエレクトロニクス株式会社の登録商標です。
※「YFLEX」は山一電機株式会社の登録商標です。

(注 1) 山一電機株式会社
本社：東京都大田区南蒲田 2 丁目 16 番 2 号テクノポート三井生命ビル
代表取締役社長 太田 佳孝
1956 年の創業、半導体検査用ソケット大手。 「もっとしなやかに(Better Connection)」のスロ
ーガンの下、 半導体検査用 IC ソケット、
コネクタ、 YFLEX(フレキシブルプリント配線基板)、
光学多層薄膜フィルタ等を製品展開。
(注 2) 山一電機株式会社が開発した V-by-One® US 技術仕様に準拠する FPC ケーブル。

ご注意：本文中における各企業名、製品名等は、それぞれの所有者の商標あるいは登録商標です。

＜報道機関各位からのお問い合わせ先＞
ザインエレクトロニクス株式会社 取締役総務部長 山本 武男
〒101-0053 東京都千代田区神田美土代町 9-1 MD 神田ビル 4F
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