テキスタイルFPCの開発(開発進捗)に関するお知らせ

平成29年3月3日
各 位
会 社 名 太 洋 工 業 株 式 会 社
代表者名 代表取締役社長 細 江 美 則
(JASDAQ・コード:6663)
問合せ先
役職・氏名 取締役管理本部長 阪 口 豊 彦
電 話 073-431-6311

テキスタイルFPCの開発(開発進捗)に関するお知らせ

当社は、別紙のとおり、平成28年2月26日付当社「テキスタイルFPCの開発に関するお知らせ」
に関する進捗状況をお知らせいたします。
なお、当社といたしましては、本件が今後の電子基板事業の業容拡大に大きく貢献するものと期待
しておりますが、当面の業績に与える影響は限定的であると考えております。

(別紙)プレスリリース資料
「テキスタイルFPCの開発(開発進捗)について」
以 上




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(別紙)プレスリリース資料

平成29年3月3日
各 位
会 社 名 太 洋 工 業
株 式 会 社
代表者名 代表取締役社長 細 江 美 則
(JASDAQ・コード:6663)
問合せ先
役職・氏名 研究開発部次長 浅 井 頼 明
電 話 073-431-6311


テキスタイルFPCの開発(開発進捗)について


平成28年2月26日付当社「テキスタイルFPCの開発に関するお知らせ」において開示した後、電子
業界、繊維業界及び医療業界よりお問合せ並びにご意見・ご要望をいただき、色々な改良を加えてまい
りました。その多くは、身体のような立体物にフィットするように伸縮性に優れ、かつスポーツウエア
や作業着等への汎用性を確保することでありました。
新たに、予め金属回路を形成した後で簡便にテキスタイルに貼付可能な手法を開発し、ほとんど全て
の織物や編み物を対象とすることができ、市販の様々な衣服に金属回路を形成することが可能となりま
した。また、本手法を活用すれば形成可能な回路金属は銅だけでなく、銅よりも電気抵抗率の高い金属
や磁性金属の一部にも適用可能であります。
[画像1]は、鉄系合金で回路を形成し通電することでウエアラブルヒーターとした一例であります。
[画像1]




(注)Tシャツの2箇所(矢印部) (注)45℃程度まで発熱
にヒーター回路を貼付



【伸縮性への対応】
CAE(Computer Aided Engineering)を用いてコンピュータシミュレーションを実施し、蛇
腹状金属回路を長さ方向に伸長させた場合、金属回路が受ける応力分布や歪みの解析を和歌山県
工業技術センターのオープンラボを利用して行いました。この解析結果を活用して金属回路の形
状、回路幅及び回路厚等を最適化することができました。回路を形成する伸縮性布地(主に編み
物)の特性にもよりますが、最大60%程度まで伸ばすことが可能となりました。
[画像2]は、青で表示した蛇腹状回路を20%伸ばした際に発生する歪みのシミュレーション
結果であります。
[画像2]




(注)20%伸長時の銅回路の歪み(0.1㎜幅回路、回路厚0.009㎜)


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(別紙)プレスリリース資料

【各種ウエアへの汎用性への対応】
ある機能を有したフィルム上に金属回路を形成した後に、同フィルムを介してテキスタイルに
貼付することで、ほとんど全ての織物や編み物を貼付対象とすることができ、市販の様々なスポ
ーツウエアや作業着等に金属回路を形成することが可能となりました。
[画像3]は、市販のTシャツに形成したIoT用アンテナ回路であります。
[画像3]




貼付 拡大




(注)Tシャツ上のアンテナ回路(L/S=0.1/0.1㎜)

【テキスタイルFPCの基本スペック】
1.伸 び:最大60%
2.回 路 金 属:銅、ニッケル、SUS、パーマロイ等
3.実 装:低温はんだ実装、ACF圧着可能
(注)1.仕様により変わります。
2.保証値ではありません。

[画像4]は、テキスタイルFPCの基本スペックを満たした一例であります。
[画像4]
低温はんだにてLED実装


ACFにてテキスタイルFPC同士を圧着




(注)1.回 路 端 子 部:ニッケル金めっき仕様
2.カ バ ー 材:熱可塑性フィルム
3.カバー材透湿度:5g/㎡・h(JIS L 1099-2012 繊維製品の透湿度試験)
4.洗 濯 耐 性:未実装弊社サンプル基板にて10回以上
(JIS L 0217-1955 繰り返し洗濯試験)

【主な用途】
・医療・健康科学用途スマートウエア
・スポーツ生態情報取得スマートウエア
・運転者/作業従事者見守り用スマートウエア
・各種スマートウエア用IoTアンテナ回路
・自動車用内装ケーブル回路代替

【今後の展開】
当社出展予定の「MEDTEC Japan 2017」に参考出品し、広くその用途開発を行う
とともに、当社顧客及び研究開発機関等に対してPRを行ってまいります。
以 上




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