３次元立体配線用の透明フレキシブル銅張積層板（FCCL）の開発について

2020 年 10 月 12 日

各 位
シ ラ イ 電 子 工 業 株 式 会 社
代 表 取 締 役 社 長 大 塚 昌 彦
(コード番号：6658)
問い合わせ先： 取締役 財務・IR 担当
福 留 雅 己
電話番号：０７５－８６１－８１００

３次元立体配線用の透明フレキシブル銅張積層板（FCCL）の開発について

当社は、FCCL（Flexible Copper Clad Laminate）技術を用いて、３次元立体配線用の基材材料の
開発に成功し、その材料を用いた３次元立体配線用透明フレキシブル基板及び透明ヒーターフィル
ムの販売を開始しましたので、下記のとおりお知らせします。

記




写真）３次元立体配線用透明フレキシブル基板

銅張積層板を用いた３次元立体配線用透明フレキシブル基板及び透明ヒーターフィルムの特徴は、
下記３点となります。
１．賦形、インサート成型が可能で、プラスチック一体型の３次元立体配線構造
２．全光線透過率 90.0％の透明フレキシブル基板・ヒーターで、導体も分かりにくい透明構造
３．高い耐熱性があり、部品実装後に賦形、成型することで３次元部品実装構造

３次元立体配線用透明フレキシブル基板及び透明ヒーターフィルムは、 従来の SPET と SPC の２種の
材料から販売を開始し、３次元立体配線構造や伸び率、プラスチックの素材などによって選択して
使用して頂けるようにしました。
これまでの MID 技術
（Molded Interconnect Devices）
やウェアラブル技術の収縮インキとは異なり、
銅張積層板を用いた点は、業界としては初めてとなります。
この３次元立体配線用透明フレキシブル基板及び透明ヒーターフィルムは、 2020 年 10 月 21 日から
ポートメッセなごやで開催される第３回カーエレクトロニクス技術展で一般公開します。

なお、当該新商品の販売による当面の業績への影響は軽微であると考えておりますが、今後の販売
状況により、業績に影響を及ぼすことがあった場合は速やかにお知らせいたします。

※当該新商品に関しましては、当社商品・市場開発部（077-502-0307）までお問い合わせ下さい。
以 上