極薄フィルム温度センサ（仮称）の開発に関するお知らせ

平成 27 年 8 月 28 日
各 位

会 社 名 ＳＥＭＩＴＥＣ 株 式 会 社
（コード番号：6626）


極薄フィルム温度センサ（仮称）の開発に関するお知らせ

この度 SEMITEC 株式会社では、今後需要増が見込まれる医療、ヘルスケアなどのウェアラブル機器に対応すべ
く、極薄フィルム温度センサを開発いたしました。

１．新製品名：極薄フィルム温度センサ（仮称）

２．使用用途：ウェアラブル機器などの体表温度測定

３．製品概要：
SEMITEC 独自の薄膜サーミスタ技術を採用し、薄型フィルムを一体化させた極めて薄い温度センサを開発
いたしました。厚みは僅か 0.2 ㎜以下を実現し、従来の弊社フィルムセンサ（JT：厚さ 0.5 ㎜）よりも薄型
になったことにより、反応の速い温度センシングが可能になりました。
また、屈曲性にも優れ、フレキシブルなセンサ形状に対応できることから、ウェアラブル機器などに求めら
れる装着感のない機器の実現にお役立ちできるものと考えております。




４．今後の見通し：
本件による平成 28 年 3 月期業績への影響はございません。
なお、来期以降の業績への影響につきましては、今後必要に応じて開示いたします。


以 上


【お問合せ先】

SEMITEC 株式会社 営業本部 大竹 淑隆、佐藤 芳仁
TEL：03-3621-2703 E-Mail: sales@mail.semitec.co.jp