HPCシステムズ、効率的な新材料開発のためのマテリアルズ・インフォマティックス（MI）ソフトウェアを開発、リリース

People and Computing Power

2021 年5月31日


プレスリリース
報道関係者各位


HPC システムズ株式会社
代表取締役 小野 鉄平
(コード番号：6597 東証マザーズ)
問合せ先 取締役管理部長 下川 健司
(電話番号：03-5446-5530)




HPCシステムズ、効率的な新材料開発のための
マテリアルズ・インフォマティックス（MI）ソフトウェアを開発、リリース



ハイパフォーマンスコンピューティング分野のニッチトップ企業である HPC システムズ株式会社（本
社：東京都港区、代表取締役 小野 鉄平、以下 HPC システムズ）は、機械学習と計算化学技術を
組み合わせ、「逆問題・逆解析」の手法を用いて、所望の物性値からその条件を満たす分子構造の
候補を導き出すマテリアルズ・インフォマティックス（MI）ソフトウェアを開発しましたので、お知らせい
たします。

同マテリアルズ・インフォマティックスソフトウェアは、所望の物性値を入力すると、当社独自のアル
ゴリズムにより、多様な分子構造を探索するとともに、分子構造から物性値を計算・評価し、所望の
物性値を満足する分子構造候補を提案します。また、複数の目的物性を考慮することができ、合成
の可能性や水溶性等の指標を含めたスコアを算出し、分子構造を評価することもできます。




データベース
実験値・計算値


所望の物性値
所望の物性値 回帰モデル
を満足する
y=f(x)
分子構造候補
逆問題・逆解析
候補分子構造探索
実験データや計算データがある場合は、機械学習によって回帰モデルを構築し、高速で物性予測を行い
ますが、蓄えられたデータが無い場合でも、分子軌道法や分子動力学法により物性予測をすることが可
能です。
また、一度計算した実験データをデータベースに蓄える機能がありますので、使い込むほどに使い勝手が
向上し、より短時間で効果的な逆解析ができるようになっていきます。
更には、研究開発者が思い付いた化学構造を入力すると、機械学習により複数の物性値を瞬時に推定し
て表示する対話機能も付加されています。

現時点で扱える物性は次の通りです。
M O ・ D F T 法 ： HOMO-LUMO gap、光吸収波長、発光波長、屈折率、分極率、双極子モーメント等
M D 法 ： 密度、粘度、誘電率等
機 械 学 習 ： 融点、密度、HOMO-LUMO gap、光吸収波長、発光波長、屈折率、分極率、双極子
モーメント、粘度等

当社顧客へ解析サービスを組み合わせて展開していくと同時に、今後、扱える物性を増やしつつ、ユーザ
ー様毎のカスタマイズを行うことでソフトウェアの機能性向上と活用範囲拡大を図ってまいります。

マテリアルズ・インフォマティクス（MI）は、計算化学、AI（人工知能）機械学習やビッグデータ解析、データ
マイニングなどを活用して、新素材材料を探索、設計・開発する新たなテクノロジーであり、従来よりも圧
倒的に効率的な材料探索・開発を行うことが期待されています。2025年にかけ、MI構築・導入が加速し、
2030年にMI活用により作り出される高機能材料の市場規模は、8,500億円～1兆円と予測されています。

HPCシステムズは、データを基軸とした素材・材料研究開発のデジタルトランスフォーメーションの推進、
研究・開発者の立場に立った現場支援を通じて、持続可能な社会の実現に向けた価値創造に貢献してま
いります。

【ご参考】操作画面の一部
データベース作成入力画面 機械学習による回帰モデル作成画面




データベースを使わない場合の 対話による1分子の機械学習による
HOMO-LUMO gapが0.25eVの分子構造の探索例 種々の物性推定例




＊動作環境 Windows10 (実際の計算はLinux上ですが、Windows10上のGUIからジョブを制御します。)
HPC システムズについて
HPCシステムズは、ハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）分野のニッチトップ企業です。
HPC事業では、科学技術計算用高性能コンピュータとシミュレーションソフトウェア販売、科学技術計
算やディープラーニング（深層学習）環境を構築するシステムインテグレーションサービス、シミュレー
ションソフトウェアプログラムの並列化・高速化サービス、計算化学ソフトウェア、マテリアルズインフォ
マティクスのプログラム開発・販売、受託計算サービス・科学技術研究開発支援、創薬研究開発や素
材・材料研究開発分野向けサイエンスクラウドサービスをワンストップで提供しています。
また、CTO事業では、顧客の用途、課題をヒアリングしながら、価格・性能・品質・高低温・防塵・防水・
静電対策・過酷な環境に対する高耐久性など多種多様の対応が求められる、工場生産設備・製造装
置・検査装置、制御機器や交通インフラ、自動運転、リテール店舗などのコントローラーとしての産業
用コンピュータやエッジコンピュータの仕様提案から開発、生産、保守サポート、長期安定供給を実現
しています。

社 名 HPCシステムズ株式会社 https://www.hpc.co.jp/
所在地 東京都港区海岸3丁目9番15号 LOOP-X 8階
設 立 2006年7月3日
資本金 2億907万円 (2021年3月末現在)
代表者 代表取締役 小野 鉄平



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HPCシステムズ株式会社
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マテリアルズ・インフォマティックスソフトウェアに関するお問い合わせ
ＨＰＣシステムズ株式会社 MI担当
mi_hpc @hpc.co.jp