当社子会社による半導体ウエハ搬送用ロボットの新製品発売について

2023 年 8 月 29 日
各 位



会 社 名 ニデック株式会社
代表者名 代表取締役社長執行役員 小部 博志
取 引 所 東証プライム（6594）
所 在 地 京都市南区久世殿城町 338
問合せ先 広報宣伝部長 渡邉 啓太
電 話 (075）935-6150




当社子会社による半導体ウエハ搬送用ロボットの新製品発売について


当社子会社であるニデックインスツルメンツ株式会社が半導体ウエハ搬送用ロボットの新製品を発売しましたのでお知らせし
ます。

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 2023 年 8 月 29 日
各 位

会 社 名 ニデックインスツルメンツ株式会社
代表者名 代表取締役社長執行役員 大塚 俊之
所 在 地 長野県諏訪郡下諏訪町 5329 番地



ニデックインスツルメンツによる半導体ウエハ搬送用ロボットの新製品発売について

ニデック株式会社のグループ会社であるニデックインスツルメンツ株式会社（以下、当社）が半導体ウエハ搬送用ロボットの
新型を発売しました。




半導体ウエハ搬送用ロボット「SR7163 series」

世界半導体市場規模は 2023 年に一時的に落ち込むものの、2024 年以降はメモリやロジックなどの IC や O-S-
D(Optoelectronics、Sensor/actuator、Discrete semiconductor)市場を含む幅広い製品群での需要回復から拡
大に転じると予想されています。世界中で高い生産能力を持つ半導体工場の建設の需要が高まる中、当社はお客様のニ
ーズに応えて半導体ウエハ搬送用ロボット「SR7163 series」を開発いたしました。
同製品は半導体製造装置の中で、バッチ式熱処理装置など、多数の基板をスロットピッチの違うステージへの移載を必要
とする工程への採用を見込んでいます。ハンドの水平移動にアームリンク構造を用い、最小 6.5mm の狭ピッチまで適用可
能な最小回転半径が小さいロボットです。また、気密性の高いリンクタイプのアーム採用し、業界トップクラスの清浄度クラスで
ある ISO14644-1 の清浄度クラス 1 に対応しています。


当社は、今後も世界 No.1 の総合モーターメーカーの一員として、快適な社会づくりに貢献する革新的なソリューションを提
案していきます。


製品に関するお問合せ先：ニデックインスツルメンツ株式会社 営業本部営業第 4 部営業第 2 グループ
03-5740-3004（直通）

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