新製品「ＣＰＭ１０８０」販売開始に関するお知らせ

平成 27 年 12 月 22 日
各 位

上場会社名 ＴＯＷＡ株式会社
代 表 者 代表取締役社長 岡田 博和
コード番号 6315
問合せ先責任者 執行役員経営企画本部長
蒲生 喜代重
TEL (075) 692 –0251



新製品「ＣＰＭ１０８０」販売開始に関するお知らせ

当社は、独自の『コンプレッション技術』を活用する事により、高い成長が見込まれるウエハ
レ ベ ル パ ッ ケ ー ジ （ 以 下 、 WLP ） 用 に ホ ー ル ド フ レ ー ム 構 造 を 採 用 し た 半 導 体 製 造 装 置
『ＣＰＭ１０８０』 を開発し、 販売を開始いたしましたので、 下記のとおりお知らせいたします。

記

１．開発背景
半導体のパッケージ技術は薄型化・高集積化への対応が求められており、従来のリードフレーム
や基板にチップを搭載して封止（モールド）するのではなく、パッケージの最小化・極薄化を実現
するために基板等を省いてモールドする WLP が台頭してきております。また、高機能化も同時に
進んでおり、FOWLP（Fan-Out Wafer Level Package）技術への対応が求められております。
WLP は既に一部の半導体メーカーが液状樹脂を用いて生産している実績がありますが、価格競
争力を持つべく、低コストの成形プロセスが望まれています。このニーズに応えるため、樹脂コス
トを大幅に低減できる顆粒樹脂対応を提案するとともに、液状樹脂でも対応ができる FOWLP へ
の総合展開が可能な装置を開発いたしました。
WLP に代表されるモールド面積の大型化は、成形時の反りの発生が大きな課題となっておりま
ますが、先般、欧州の研究機関 IMEC が当社の本装置を用いて、反り対策の優位性を検証した論
文が発表されるなど、市場のニーズに応える新製品であると期待されております。



２．新製品の概要
（１） 製品名
ＣＰＭ１０８０
（２） 製品の特長
・樹脂の流動距離をゼロ或いは最短にする低圧成形
・高速高真空達成が可能なＦＭ機能
・ダイダウン金型構造
・顆粒樹脂と液状樹脂のいずれにも対応可能
・パネルサイズ□320 mm、ウエハサイズ 12 インチ(Φ300 mm)の成形可能
・極薄型パッケージに対応する高精度位置決めプレス（ホールドフレーム構造）

３．販売計画等
・販売開始時期 2016 年１月
・販売目標 年間 10 台（2017 年３月期）
以上