連結子会社における事業譲受に関するお知らせ

平成 27 年 10 月 28 日
各 位

上場会社名 ＴＯＷＡ株式会社
代 表 者 代表取締役社長 岡田 博和
コード番号 6315（東証１部）
問合せ先責任者 執行役員経営企画本部長
蒲生 喜代重
TEL (075) 692 – 0251



連結子会社における事業譲受に関するお知らせ


当社の連結子会社であるＴＯＷＡ韓国株式会社が、Samsung Electronics Co.,Ltd.（以下、SAMSUNG
社）の連結子会社である SEMES Co.,Ltd.（以下、SEMES 社）のモールディング事業を譲受いたしました
ので、下記のとおりお知らせいたします。



記



１. 事業譲受の目的
SEMES 社は韓国最大の半導体製造装置メーカーであり、モールディング事業については、過去に当
社が SAMSUNG 社と共同出資して設立した SECRON Co.,Ltd.（旧社名：韓国ＴＯＷＡ株式会社。SAMSUNG
社と協議の結果、2011 年に合弁解消し株式譲渡に合意）が吸収合併され発足した事業であります。
業界のリーディングカンパニーである当社が再び譲受することで、新たな事業機会の創出やシナジ
ー効果が期待されると考えております。
今後も当社は、モールディング事業の売上伸張を図るとともに、新たな市場を創造すべく、基盤強
化・成長戦略を積極的に進めてまいります。


２．事業譲受の内容
SEMES 社が営むモールディング事業
(半導体製造装置および精密金型の製造、販売、改造修理、アフターサービス)
※事業譲受後は、現在 SEMES 社がモールディング事業を行っている工場で営業いたします。

３．事業譲受の日程
平成 27 年 10 月 15 日 契約締結日
平成 27 年 10 月 27 日 事業譲受日
４．モールド事業譲渡元会社の概要
（１） 名 称 SEMES Co.,Ltd.

（２） 所 在 地 大韓民国忠清南道天安市西北区稷山邑 4 産団 5 ギル 77

（３） 代表者の役職・氏名 代表理事 キム ヨンシク

（４） 事 業 内 容 半導体製造装置、FPD 製造装置の製造・販売

（５） 資 本 金 11,866 百万ウォン

（６） 設 立 年 月 1993 年 1 月

（７） 大株主及び持株比率 Samsung Electronics Co.,Ltd. 91.5％

資 本 関 係 該当事項はありません。
上 場 会 社 と
（８） 人 的 関 係 該当事項はありません。
当該会社との関係
取 引 関 係 該当事項はありません。


５．譲受事業の承継会社（連結子会社）の概要
（１） 名 称 ＴＯＷＡ韓国株式会社

（２） 所 在 地 大韓民国ソウル特別市永登浦区国会大路 750 金山ビル 7 階 704 号

（３） 代表者の役職・氏名 代表理事 韓 相倫（当社社員）

（４） 事 業 内 容 半導体製造装置の販売

（５） 資 本 金 2,600 百万ウォン

（６） 設 立 年 月 2013 年 4 月

（７） 大株主及び持株比率 ＴＯＷＡ株式会社 100%


６．今期の業績見通しに与える影響について
本件による平成 28 年３月期の業績への影響につきましては、軽微であります。

以 上