新製品「PMC2030-D」販売開始に関するお知らせ

平成 30 年５月 10 日
各 位


会 社 名 ＴＯＷＡ株式会社
代表者名 代表取締役社長 岡田 博和
（コード番号 6315 東証第一部）
問合せ先 経営企画本部長 柴原 信隆
TEL (075) 692 - 0251


新製品「PMC2030-D」販売開始に関するお知らせ

当社は、半導体製品の厚み精度および装置内クリーン度を向上した、当社独自技術のコンプレ
ッション装置『PMC2030-D』を開発し、販売を開始することとなりましたのでお知らせいたしま
す。

記
１．開発背景
半導体製品が薄型化していく状況において、製品の厚みバラツキを極小化させるとともにコ
ンタミネーション（パッケージに埃や塵などの異物が混入すること）の問題に対応した半導体
製造装置の要求が高まっております。
今回、販売を開始するコンプレッション装置『PMC2030-D』は、プレス機構の平坦度や樹脂供
給機構の精度向上を図ることにより、半導体製品の厚みバラツキを従来の±30 ㎛から±10 ㎛
に抑えることを可能といたしました。また、装置内の気流をコントロールすることにより、装
置内クリーン度 Class1000 を実現し、コンタミネーションの問題にも対応いたしました。
これにより低圧成形で製品の厚み精度が要求されるメモリーやセンサー関係など幅広い半
導体製品の生産において当社独自技術のコンプレッション装置『PMC2030-D』が活躍するものと
考えております。


２．新製品の概要
（１）製品名
PMC2030-D


（２）製品の特徴
・半導体製品の厚み精度±10 ㎛を実現
・装置内のクリーン度 Class1000 を確保
・生産性を従来機種比で 30％向上


（３）販売計画
・販売開始時期 2018 年６月
・販売目標 年間 15 台（2019 年３月期）
以 上