フォトニクス領域の成長をリードする統合会社「デクセリアルズ フォトニクス ソリューションズ株式会社」操業開始のお知らせ

2024 年 3 月 22 日
デクセリアルズ株式会社




フォトニクス領域の成長をリードする統合会社
「デクセリアルズ フォトニクス ソリューションズ株式会社」操業開始のお知らせ



スマートフォン、自動車などに最先端の技術・材料・デバイスを提供するデクセリアルズ株式会社
（本社：栃木県下野市、代表取締役社長：新家由久、以下、当社）は、2023 年 7 月 31 日付の当社発表「フ
ォトニクス領域の成長をリードする統合会社発足に向けてのお知らせ」に基づき、国内連結子会社であ
る、Dexerials Precision Components 株式会社（本社：宮城県登米市、以下、DXPC）と、株式会社京都
セミコンダクター（本社：栃木県下野市、以下、京都セミコンダクター）を母体とする統合会社の発足準
備を進めてまいりました。このたび、社名を「デクセリアルズ フォトニクス ソリューションズ株式会社
（以下、DXPS）
」と決定し、2024 年 4 月 1 日付で操業を開始することをお知らせいたします。
DXPS の概要は以下のとおりです。


■統合会社 概要
商 号 デクセリアルズ フォトニクス ソリューションズ株式会社

本 店 栃木県下野市

事 業 所 恵庭事業所、上砂川事業所、登米事業所

操 業 開 始 日 2024 年 4 月１日

資 本 金 100 百万円

代 表 者 （ 予 定 ） 代表取締役社長 林部 和弥（はやしべ かずや）
光半導体デバイス、光学デバイス及びそれら複合半導体デバイス
事 業 内 容
（フォトニクス関連製品）等の開発・製造・製造管理


デクセリアルズは、DXPS をグループで支援し、フォトニクス領域におけるテクノロジーの進化に不可
欠なソリューションの開発・提供による社会の効率化を通じて社会課題の解決を図り、持続可能な社会の
実現への貢献とともに、持続的な成長と企業価値の向上を目指してまいります。
なお、DXPS はこれまで DXPC、京都セミコンダクターが手掛けてきたマイクロデバイス、光半導体デバ
イス製品の開発・製造**を引き続き行い、デクセリアルズが自社のフォトニクス関連製品としてお客様へ
販売いたします。
また、デクセリアルズおよび京都セミコンダクターは 2024 年 3 月 26 日（火）～3 月 28 日（木）に San
Diego Convention Center（米国・サンディエゴ）で開催される【OFC 2024】に出展いたします。ご来場
の際は、ぜひお立ち寄りください。

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■DXPS 代表取締役社長（予定） 林部 和弥 コメント
デクセリアルズグループは、技術と人材の持つ知見を巧みに掛け合わせ、デジタルテクノロジーの進化
を繋ぐことを目指し、エレクトロニクスや自動車になくてはならない、材料やソリューションを手掛けて
まいりました。
今後、社会の効率向上による社会課題の解決に向けて、AI（人工知能）、IoT（Internet of Things）
、
次世代通信など、新たなテクノロジーの活躍の機会が増加し、これらを支える光半導体やフォトニクス・
ソリューションの果たすべき役割も大きくなることが想定されます。
デクセリアルズグループのフォトニクス領域での事業の成長をリードする DXPS は、前身となる京都セ
ミコンダクターが培ってきた光半導体技術と、当グループが持つ光と電気をコントロールする技術を掛
け合わせることで、今までなかったフォトニクス・ソリューションを生み出し、社会課題の解決に資する
ことを存在意義と位置付け、果敢に挑戦してまいります。
また、米国・サンディエゴで 3 月 26 日から開催される展示会【OFC 2024】では、デクセリアルズと京
都セミコンダクターが出展し、ブースでは当社製品に加えて統合会社 DXPS の紹介もいたします。ご来場
の際は、ぜひお立ち寄りください。サンディエゴで皆様とお会いできるのを楽しみにしております。




■DXPS 発足に伴う販売体制の変更
１．DXPS 発足前




DXPC(株)と(株)京都セミコンダクターが統合し、DXPS 発足


グループ全体で支援



２．DXPS 発足後




（注）* DXPC、京都セミコンダクター、DXPS はデクセリアルズ(株)の 100％子会社
** マイクロデバイスは DXPS 発足後も引き続き(株)OSDC に製造を委託
*** フォトニクス関連製品は従来の DXPC および京都セミコンダクターの取扱製品に相当

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■米国・サンディエゴ 【OFC 2024】への出展について
OFC 2024 Exhibition
開催期間：2024 年 3 月 26 日（火）～ 3 月 28 日（木）
会 場：San Diego Convention Center（米国・サンディエゴ）
スタンド番号： 3814
公式サイト https://www.ofcconference.org/en-us/home/


出展予定製品
1. 光半導体
2. 無機波長板
3. 精密接合樹脂
4. 異方性導電膜（ACF）




＜デクセリアルズ株式会社について＞ https://www.dexerials.jp/
デクセリアルズ株式会社は、企業ビジョンとして「Value Matters 今までなかったものを。世界の価値に
なるものを。
」を掲げ、スマートフォン、自動車領域等に機能性材料を提供するメーカーです。異方性導
電膜（ACF）、光学弾性樹脂（SVR）
、反射防止フィルム、表面実装型ヒューズ、工業用接着剤、両面・片面
テープ等の電子部品、接合材料や光学材料等の製造、販売をグローバルで展開しています。

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