独立行政法人日本学生支援機構が発行する「ソーシャルボンド」への投資について

2023 年 9 月 7 日
各 位
会 社 名 上新電機株式会社
代表者名 代表取締役兼社長執行役員 金谷 隆平
（コード：8173、東証プライム市場）
問合せ先 取締役兼常務執行役員
経営企画 人財戦略担当
・ 田中 幸治
（TEL．06-6631-1122）


独立行政法人日本学生支援機構が発行する
「ソーシャルボンド」への投資について
上新電機株式会社(本社:大阪府大阪市、代表取締役 兼 社長執行役員:金谷隆平)は、このたび、独立行政法
人日本学生支援機構（以下、
「同機構」という）が発行するソーシャルボンド（第 72 回日本学生支援債券、
以下「本債券」という）への投資を決定しましたので、お知らせします。


「ソーシャルボンド」とは、社会的課題の解決に資するプロジェクト（ソーシャルプロジェクト）の資金調
達のために発行される債券のことであり、グリーンボンドとともに、ESG(1)投資の対象となります。
本債券は、ICMA（International Capital Market Association／国際資本市場協会）が定義するソーシャル
ボンド原則に適合する旨、世界的な ESG 評価機関であるムーディーズ ESG ソリューションズからセカンドオピ
ニオンを取得しており、
「ソーシャルボンド」として発行されます。


本債券の発行による調達資金は、同機構が担う奨学金事業の内、貸与奨学金の財源として活用されます。奨
学金事業は、日本国憲法第 26 条や教育基本法第４条に定められる「教育の機会均等」や、国連の持続可能な
開発目標（SDGs）(2)の内、目標４「すべての人に包摂的かつ公平で質の高い教育を提供し、生涯学習の機会
を促進する。
」の達成に資する等、我が国の教育面の課題解決に貢献します。


当社グループは、経営理念「人と社会の未来を笑顔でつなぐ」のもと、サステナビリティ経営を推進してお
ります。マテリアリティ（重要課題）の「地域社会との共生の推進」における「次世代育成支援」の一環とし
て、学びを支える重要なインフラ提供への支援を行い、企業活動を通じて社会的責任を果たしてまいります。
<本債券の概要>

銘　柄 第 72 回日本学生支援債券
年　限 ２ 年
発行額 300 億円
発行日 令和 ５ 年 ９ 月 ７ 日

（1） ESG とは、環境（Environment）
、社会（Social）
、ガバナンス（Governance）の英語の頭文字を合わせた言葉。
「ESG 投資」とはこ
れらの要素を重視・選別して行う投資のこと
（2） 持続可能な開発目標（SDGs）とは、2015 年 9 月の国連持続可能な開発サミットにて採択された「持続可能な開発のための 2030 ア
ジェンダ」が掲げる、加盟各国が 2030 年までに達成すべき 17 の目標と 169 のターゲットのこと
以 上