電子部品製造用の関連テープ生産設備を大幅増強

2022年3月18日


需要急拡大を受け、電子部品製造用の
関連テープ生産設備を大幅増強

当社では、昨今の積層セラミックコンデンサ需要の急拡大や電子部品メーカー各社の積極的な増産投資計画
を受けて、現在推進中の3か年の中期経営計画期間(2024年3月期まで)を含む2025年3月までの4年間で、土居加
工工場(愛媛県)および熊谷工場(埼玉県)において総額で約190億円を投じ、積層セラミックコンデンサの製造工程
に欠かせないプロセス関連テープの生産設備を段階的に大幅増強することにしました。


スマホ向けなどのハイエンドタイプから 4年間で約190億円を投じて
汎用タイプまで幅広く対応 国内2工場に最新鋭の生産ラインを導入

昨今、テレワークの普及や電気自動車(EV)・高速 土居加工工場においては、2022年12月から2025年
通信規格「5G」向け需要などを受けて半導体や電子 3月に掛けて順次完工・稼働開始をめどに約90億円
部品の需要が急拡大しており、メーカー各社では積 を投じ、延べ床面積約10,000㎡の新工棟を増設する
極的な増産投資を行っています。 とともにクリーン塗工設備2台、裁断設備3台などを導
当社は高性能な極小電子部品である積層セラミック 入する計画です。また熊谷工場においても、2023年6
コンデンサの製造工程に欠かせない関連テープ 月から同年12月に掛けて順次完工・稼働開始をめど
(剥離フィルム)をメーカー各社に提供しています。 に約100億円を投じ、延べ床面積約10,000㎡の新規
独自のナノレベル厚の剥離剤塗工技術で実現できる 工棟を建設するとともにクリーン塗工設備2台、裁断
高密度・超小型のコンデンサから、多用途で使用でき 設備3台などを導入する計画です。
る汎用タイプのコンデンサ向けまで幅広くカバーする 両工場共に自動化・省人化、省エネルギー、CO2
ために生産能力を増強することにしました。 排出量の抑制などに配慮した生産システムを構築し
ます。
当社では今後、半導体メーカーの増産への対応を
含め、エレクトロニクス関連市場に向けた部材の安定
供給を継続すべく、積極的に生産体制の強化を図っ
ていく考えです。




積層セラミックコンデンサ関連テープの既存生産工棟(埼玉・熊谷工場)



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