ＰＡＬＴＥＫ、「JAPAN PACK 2019」(10/29-11/1)に出展 Ranpak社の紙梱包資材活用による物流コスト低減を提案

2019 年 10 ⽉ 23 ⽇

報道機関各位



プレスリリース
株式会社ＰＡＬＴＥＫ


ＰＡＬＴＥＫ、「JAPAN PACK 2019」(10/29~11/1)に出展
Ranpak 社の紙梱包資材活⽤による物流コスト低減を提案
〜「脱プラスチック」への対応を促進し、SDGs 達成に貢献〜


株式会社ＰＡＬＴＥＫ（本社：横浜市港北区、代表取締役社⻑：⽮吹尚秀、証券コード：7587、以
下ＰＡＬＴＥＫ） は、2019年10⽉29⽇(⽕)〜11⽉1⽇(⾦)まで、幕張メッセで開催されるJAPAN
PACK 2019（⽇本包装産業展）に出展し、Ranpak社の紙梱包資材活⽤による物流コストの低減およ
び関⼼が⾼まる「脱プラスチック」の促進について提案します。




現在、プラスチックは深刻な海洋汚染の原因となっており、さまざまな国や地域でプラスチック製
品に規制を課す動きが活発になっています。また、中国が2017年末から廃プラスチックの輸⼊を禁⽌
したことにより、世界的に「脱プラスチック」の流れが加速しています。加えて、物流資材費や運送
料、⼈件費の上昇も懸念されており、物流コスト全般を低減するソリューションが今後ますます必要
とされています。
 ＰＡＬＴＥＫの提供するRanpak社の紙梱包資材システムは、独⾃の技術により⾼い緩衝能⼒を発
揮し、梱包⽅法の最適化により梱包資材コストの低減、資材保管スペースの縮⼩などのトータルコス
トの⼤幅な削減を提案することができます。Ranpak社の紙梱包資材はFSC®認証（※）を受けた紙を
使⽤しているため、環境保全に配慮されており、持続可能な社会をサポートします。また、梱包資材
として使⽤されているプラスチック製品の置き換えが可能なため、
「脱プラスチック」への対応も促進
します。


Ranpak社の紙緩衝材は、⾷料品や雑貨･⽇⽤品を扱う通信販売や実店舗での採⽤に加え、電⼦機器
などの精密機器や医薬品などさまざまな商品の緩衝材として採⽤が広まっています。JAPAN PACK
2019（⽇本包装産業展）では、⼤量梱包ライン向けすき間埋め⾃動梱包システム｢AccuFill®（アキ
ュフィル）｣の実演のほか、各物流ニーズにあわせた梱包システムを展⽰します。


● 展⽰会の概要
展⽰会名 ：JAPAN PACK 2019（⽇本包装産業展）
開催⽇時 ：2019年10⽉29⽇(⽕)〜11⽉1⽇(⾦) 10:00〜17:00
会場 ：幕張メッセ ＰＡＬＴＥＫブースは、4B-11
主催 ：⼀般社団法⼈⽇本包装機械⼯業会
ＵＲＬ ：https://www.japanpack.jp/


● 主な出展内容
・ ⼤量梱包ライン向けすき間埋め⾃動梱包システム（AccuFill®）
AccuFillは、すき間埋め⽤紙資材の量を最適化する⾃動梱包
システムです。⼤量梱包ライン上の箱をAccuFillのセンサーが
スキャンし、箱のサイズや箱内側の製品体積を測定し、すき間
を埋めるために必要な紙資材の量を計算、FillPakコンバータに
情報を送って必要な量の紙を排出します。


・ ⾼速すき間埋めシステム（FillPak®）
FillPakは、配送箱と製品とのすき間を⾼速に埋め、輸送中の
揺れや衝撃を抑えます。ランダムに発⽣するさまざまなすき間
を紙の柔軟性で容易に埋めることが可能です。


・ ラッピングシステム（Geami WrapPak®）
Geami WrapPakは、特許を取得したダイカット（切り込み）
⼊りクラフト紙と台紙の組み合わせで商品を守り、迅速な梱包
と美しい⾒た⽬を両⽴します。
 ・ 衝撃保護⽤梱包システム（PadPak®）
PadPakは、1枚の紙を折り畳んで「ひだ」を作り、保護能⼒
がある衝撃吸収パッドに変えます。できあがった衝撃吸収パッ
ドは、箱の中のクッション材や固定材として⾃在に利⽤でき、
壊れやすい製品や重量のある製品を保護します。


■専⾨⽤語説明
※ FSC®認証：
FSC® （Forest Stewardship Council® 、森林管理協議会）は、⽊材を⽣産する世界の森林と、
その森林から切り出された⽊材の流通や加⼯のプロセスを認証する国際機関で、その認証は、森林
の環境保全に配慮し、地域社会の利益にかない、経済的にも継続可能な形で⽣産された⽊材に与え
られます。この FSC のマークが⼊った製品を買うことで、消費者は世界の森林保全を間接的に応
援できる仕組みです。


Ranpak 社について：
Ranpak 社は世界初の環境問題に責任を持ったお客様の製品を保護する紙梱包資材を提供すること
を⽬標 に 1972 年に設⽴され、世界に 230 社以上の代理店、400 箇所以上の拠点を有する世界最⼤
の紙による梱包 資材・システムメーカーです。40 年以上にわたる経験から紙による緩衝材とすき間
埋めの特許を 400 以上有し、世界で 6 万社のユーザーに提供しております。 Ranpak BV は、欧州
およびアジアに 100 以上の販売代理店を有しています。⻄ヨーロッパ（ドイツ、フランス、イギリ
スなど）の成熟市場、東ヨーロッパ（ポーランド、スロバキア、トルコ）の発展途上市場、およびア
ジア太平洋（オーストラリア、⽇本、シンガポールなど）など、世界中に拠点があります。
Ranpak 社に関する詳細は、https://www.ranpak.com をご覧ください。


株式会社ＰＡＬＴＥＫについて：
ＰＡＬＴＥＫは、1982年の創業以来、⽇本のエレクトロニクスメーカーに対して国内外の半導体製
品の販売のほか、ハードウェアやソフトウェアなどの設計受託サービスも提供し、お客様の製品開発
のパートナーとして仕様検討から試作開発、量産までサポートしています。
ＰＡＬＴＥＫは、
「多様な存在との共⽣」という企業理念に基づき、お客様にとって最適なソリューシ
ョンを提供することで、お客様の発展に貢献してまいります。
ＰＡＬＴＥＫに関する詳細は、https://www.paltek.co.jp をご覧ください。
■この件に関するお問い合わせは下記へお願いします。
１：ニュースリリースに関するお問い合わせ
株式会社ＰＡＬＴＥＫ
担当者 ： 広報担当 柴崎 由記
メールアドレス ： pr@paltek.co.jp
所在地 ： 神奈川県横浜市港北区新横浜 2-3-12 新横浜スクエアビル 6F
電話 ： 045-477-2072 FAX ： 045-477-2012


２：本展⽰会に関するお問い合わせ
株式会社ＰＡＬＴＥＫ
担当者 ： JAPAN PACK 2019 担当者
メールアドレス ： info_pal@paltek.co.jp
所在地 ： 神奈川県横浜市港北区新横浜 2-3-12 新横浜スクエアビル 11F
電話 ： 045-477-2009 FAX ： 045-477-2146