低反発ＦＰＣの開発に関するお知らせ

平成30年４月10日
各 位
会 社 名 太 洋 工 業 株 式 会 社
代表者名 代表取締役社長 細 江 美 則
（ＪＡＳＤＡＱ・コード：６６６３）
問合せ先
役職・氏名 経 営企画部長 園 部 直 孝
電 話 ０７３－４３１－６３１１


低反発ＦＰＣの開発に関するお知らせ

当社は、主力事業である電子基板事業において、別紙のとおり、熱硬化性の弾性フィルム上に
電子回路を形成した低反発ＦＰＣを開発いたしましたので、お知らせいたします。
なお、当社といたしましては、本件が今後の電子基板事業の業容拡大に貢献するものと期待し
ておりますが、当面の業績に与える影響は限定的であると考えております。

（別紙）プレスリリース資料
「低反発ＦＰＣの開発について」
以 上




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（別紙）プレスリリース資料

平成30年４月10日
各 位
会 社 名 太 洋 工 業
株 式 会 社
代表者名 代表取締役社長 細 江 美 則
（ＪＡＳＤＡＱ・コード：６６６３）
問合せ先
役職・氏名 研 究開発部長 浅 井 頼 明
電 話 ０７３－４３１－６３１１


低反発ＦＰＣの開発について

当社は、ＦＰＣ（フレキシブルプリント配線板）に柔軟性の付与を
目的として、極薄ＦＰＣ、高柔軟ＦＰＣ及びテキスタイルＦＰＣ等を
開発・上市してまいりました。これらの柔軟性に富むＦＰＣは、現在
市場が急速に拡大しつつあるウエアラブル電子機器の開発目的で、多
数のお引き合い、試作及び新たなご要望をいただいております。
このような状況の中、このたび、熱硬化性の弾性フィルム上に電子
回路を形成した「低反発ＦＰＣ」を開発いたしました。低反発ＦＰＣ
は、柔軟性・伸縮性に富み、スプリングバック性が低いことが最大の
特徴であります。主に身体等の立体的な部位に貼付して使用する生体
情報取得用ウエアラブル電子機器への採用を期待しております。




【低反発ＦＰＣの特徴】
１．柔軟特性／スプリングバック性
・純曲げ試験結果
曲げ
ベース 曲げ剛性
銅箔厚 総厚 ヒステリシス幅
フィルム厚 Ｂ
２ＨＢ
（μm） （μm） （μm） （gf･cm2/cm） （gf・cm/cm）
ポリイミドＦＰＣ 6 25 60 0.748 0.164
当社従来品 12 100 220 0.530 0.484
低 反 発 ＦＰＣ 12 100 260 0.341 0.576


・ＦＰＣのスプリングバック性比較




ポリイミドＦＰＣ 当社従来品 低反発ＦＰＣ




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（別紙）プレスリリース資料

２．伸縮特性
・定荷重下での伸び測定結果

厚み 定荷重下での伸び（％） 当 低
（μm） 0gf 100gf 200gf 300gf 社 反
従 発
当社従来品 240 0 2 5 6 来 Ｆ
低 反 発 ＦＰＣ 260 0 11 19 31 品 Ｐ
Ｃ
・伸縮回数による抵抗値変化




３．基本スペック
・回 路 金 属：銅
・最 小 加 工：L/S＝0.1/0.1（mm/mm）
・ピール強度：0.8 N/mm以上
・はんだ実装可能


【低反発ＦＰＣの想定される用途】
・医療・ヘルスケア用途等での生体情報取得用回路基板（on the body and/or in the body）
・繰り返しの伸縮や回転動作に対応したロボティクス用回路基板
・３次元配線基板
・アクチュエーター等の低負荷作動用基板
・その他


【今後の展開】
今回開発いたしました低反発ＦＰＣを、平成30年４月18日から平成30年４月20日まで開催される
「ＭＥＤＴＥＣ Ｊａｐａｎ 2018」に参考出品し、当社顧客及び研究開発機関等に対してＰＲを行
うとともに、医療関係を中心としたウエアラブル機器への用途開発を行ってまいります。


（注）１．記載の測定数値等は、全て当社サンプルでの実測値であり、保証するものではありません。
また、フィルム厚や銅回路形状等で数値は変動いたします。
２．純曲げ試験は、和歌山県工業技術センターにて実施いたしました。


以 上




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