5G通信などの高速伝送向けFPCの製造を容易にする低誘電ボンディングシート「D5300Pシリーズ」を開発

2019 年 6 月 5 日
デクセリアルズ株式会社


5G 通信などの高速伝送向け FPC の製造を容易にする
低誘電ボンディングシート「D5300P シリーズ」を開発
～液晶ポリマー（LCP）とポリイミド（M-PI）の両方に対応～

デクセリアルズ株式会社（社長執行役員 新家 由久、東京都品川区）は、液晶
ポリマー（LCP）と誘電率を下げた変性ポリイミド（Modified PI, M-PI）のい
ずれの基材にも使用可能なフレキシブルプリント基板（FPC）用層間接着材料、
低誘電ボンディングシート「D5300P シリーズ」を開発しました。


現在、5G 通信などの通信・伝送の高速化が進み、その伝送路となる FPC には高
周波の信号を損失なく伝えることが要求されています。多くの高速伝送向け FPC は、誘電率が低い LCP を
基材として製造されていますが、市場の LCP 供給量に限りがあり、高速伝送向け FPC 製造の課題となっ
ています。また、LCP は従来 FPC の基材として用いられてきたポリイミドと材質が異なり、加工などの取
り扱いが難しいため、生産効率が下がってしまうという点も課題でした。
このため、特に高速伝送の中でも 6 ギガヘルツ以下の信号を伝える用途では、LCP の代替として M-PI を
基材とする FPC が用いられはじめており、すでにスマートフォンのアンテナ接続などに採用されていま
す。


このたび、当社が開発した「D5300P シリーズ」は LCP と M-PI 両方 ■UV-YAG レーザーによる
の基材に対応する層間接着材料です。本開発品は昨年開発した、LCP ブラインド・ビアホール※形成の例
を基材とする FPC 用層間接着材料「D5200 シリーズ」の材料構成を
見直したことで、M-PI の接着も可能になりました。また、お客様
ごとに異なる、FPC 製造時の要求スペックを充足するべく、接着強
度に優れる「D5310P」と耐熱性に優れる「D5320P」の 2 タイプを開
発しています。
本開発品は誘電率（Dk）を 2.3、誘電正接（Df）を 0.0028 に抑え
ており、LCP を基材とした 6 ギガヘルツ以上の高速伝送向けの FPC
にも使用可能です。さらに従来品同様、180℃で接着可能なため、既存の FPC 製造設備を使用できます。
また、UV-YAG レーザー加工性にも優れており、多層 FPC でのブラインド・ビアホール※形成においても、
サイドエッチングを抑えて加工することが可能です。


※ ブラインド・ビアホール：多層 FPC の表面と内側の層を電気的に接続するための穴。通常レーザー加工によって形成

する

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なお、本開発品は 6 月 12 日（水）より、中国・深センでおこなわれる 2019 年世界 FPC 及応用材料産業
大会会議内のセミナーにおいてご紹介する予定です。


■構造と特性

型番 D5310P D5320P
タイプ 高接着強度タイプ 高耐熱性タイプ


LCP 基材 M-PI 基材




本開発品を
使用した
FPC の断面図
（イメージ）




誘電率(Dk) 2.34 10GHz 2.36 10GHz
誘電正接(Df) 0.0028 10GHz 0.0028 10GHz
銅箔に対する
13N/10mm 10N/10mm
接着強度
耐熱性 260℃ Pass 288℃ Pass
接着温度 180℃
既存設備の
使用可能
使用

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