新製品発売のお知らせ

平成 29 年 10 月 24 日
各 位
会 社 名 協 立 電 機 株 式 会 社
代 表 者 名 代表取締役社長 西 信之
（ J A S D A Q ・ コ ー ド ６ ８ ７ ４ ）
問合せ先
研究開発本部
役職・氏名
技術開発部長 野村 直希
電 話 0 5 4 - 2 8 8 - 8 8 7 7

新製品発売のお知らせ

当社は IoT とファクトリーオートメーション(FA)の融合分野であるインテリジェント FA システムの開
発・設計を軸に事業展開しております。この度、半導体基板検査装置業界においてお客様のニーズに合
フォーカス
わせた最適な検査装置として半導体基板外観検査装置のFocusシリーズに追加ラインナップとして新製品
を発売することといたしましたのでお知らせいたします。

記
1、 新製品名
半導体基板外観検査装置 Focus シリーズ 「Focus-6300IA」

2、 新製品の内容
当社はかねてよりインサーキットテスター、ファンクションテスター事業を展開しており、EMS 業
界で標準的に行われている半導体基板の外観検査装置事業についても積極的に展開してまいりまし
た。
また、Focus-6500IA をライナップしておりますが、Focus-6300IA ではこのノウハウを活かし、今
までに実現できなかったチップ部品 1005 サイズまで検査可能といたしました。これに加え、ユーザ
ーから強い要望のあったベアボード上のキズ検査も併せて行えるようになり、目視検査では難しい
とされる判定も実現できるようになりました。
人為的な検査では抜けや間違いが起こっていた問題を Focus-6300IA が補助することで後工程への
不具合削減に大きく貢献いたします。
新製品「Focus-6300IA」は、CMOS 3M画素デジタルカメラがX-Y直交ロボットで500mm/秒のスピー
ドで動作し、対象検査画像とあらかじめ保存した基準参照画像との比較により検査を行います。検
査プログラム構築が不要な「クイック比較モード」機能を利用すれば簡単な操作だけで直ぐに検査
を開始することが可能です。当社画像検査装置のコンセプトである 「速い」「安い」「簡単」に
お応えします。

3、 新製品の特徴
(1) 検査可能な部品：チップ 1005 サイズ以上、リード部品
(2) ベアボード上のキズ検査が可能
(3) 判定種別：部品有無、反転、極性、部品位置ズレ、色違い、異物
(4) デジタルカメラ（15.60μm/ピクセル）による高分解能撮像
(5) 約 400ｍｓ/フレームの検査速度
(6) 検査基板サイズ： 最大 330mm × 250mm ／ 最小 50mm × 50mm

4、 今後のスケジュール：平成29年11月２日発売開始（予定）

5、 販売予定価格：オープンプライス

6、 新製品の売上高への影響
平成 30 年６月期の連結業績に与える影響は軽微であり、業績予測に変更はありません。

以 上