自動化・省人化・品質向上に寄与するシンギュレーション装置FMS4040 販売開始のお知らせ

2023 年 5 月 11 日
各 位


会 社 名 ＴＯＷＡ株式会社
代表者名 代表取締役社長 岡田 博和
（コード番号 6315 東証プライム市場）
問合せ先 執行役員経営企画本部長 中西 和彦
TEL (075) 692 - 0251


自動化・省人化・品質向上に寄与するシンギュレーション装置 FMS4040
販売開始のお知らせ
-消耗品の自動交換（半導体パッケージング切断装置として初）により顧客の生産効率を改善-


ＴＯＷＡ株式会社は、半導体パッケージング技術の進化にともない高まる生産性の向上・品質
の安定化ニーズに応えるシンギュレーション装置 ※「FMS4040」の開発を完了し、販売を開始しま
したのでお知らせいたします。
記


１．開発の背景
近年、AI の活用範囲の拡大や EV（電気自動車）化など、半導体デバイスの高機能化にとも
ない半導体パッケージの小型化が進んでおります。これらの半導体の多くはモールディング後
にシンギュレーション装置で切断されますが、切断用のハブレスブレードは定期的なドレッシ
ング（砥石を使いブレードの切れ味を維持する作業）や交換が必要で、都度、作業員の手で作
業が行われておりました。特に、需要が高まる車載用半導体やハイエンド半導体向けの多層基
板の切断はブレードの摩耗が早く作業頻度が上がるため、交換作業の煩わしさや作業時間の長
さが生産性向上の課題になっていました。FMS4040 は、ハブレスブレード交換作業の自動化な
どシンギュレーション装置で業界初となる機能を備えた装置で、顧客の生産性向上と品質向上
に寄与します。




FMS4040 ハブレスブレードサンプル

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２．新製品の特長
（１）生産性向上
半導体パッケージ用シンギュレーション装置で業界初のハブレスブレードの交換からド
レッシングまで、一連の作業の自動化を実現しました。関連作業にともなう装置停止時間が
短縮され、およそ 10％の稼働率向上が期待出来ます。


（２）省人化・品質安定化
これまで人を介して行っていた作業を自動化することで、専門の作業員の配置が不要とな
り、省人化が可能です。また、交換時の人的な作業のばらつきやミスも無くなるため、品質
の安定化に寄与します。


（３）省資源化
装置内部の機構を見直すことで装置稼働時に使用する水使用量と電気使用量を削減。既存
機種と比較して、水使用量を 40％（年間約 8,400 トン／1 台） 電気使用量を 15％
、 （同 13,160kw
／1 台）削減しました。これにより、お客様が負担するランニングコストの削減と CO2 排出
削減に寄与します。


３．その他
既に多数のお客様から引き合いを頂いており、新たな設備投資需要に加え、既存の当社シ
ンギュレーション装置「FMS3040」からの切り替え需要や他社製装置の入れ替え需要を取り
込むことで、年間 50 台以上の販売とシンギュレーション装置市場でのシェア拡大を目指し
ます。


※シンギュレーション装置（CSP 切断装置とも呼ばれます）は、一括でモールディング（樹脂封止）さ
れた半導体デバイスを個々に切り分ける（個片化する）半導体製造装置です。半導体製造の後工程にお
ける中核技術の 1 つであるシンギュレーションは、1990 年代から当社が取り組んでいる技術であり、長
年培ってきた切断技術に、高速なハンドリング技術や画像検査技術を結合して、高い品質で製品を個片
化する装置を提供しています。


以上

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