新たな事業の開始及び Hangzhou MDK Opto Electronics Co., Ltd.との製造委託基本契約締結に関するお知らせ

2024 年４月 24 日

各 位 会 社 名 株式会社倉元製作所
代表者名 代表取締役社長 渡邉敏行
（コード番号 5216 東証スタンダード）
問合せ先 取締役 小峰 衛
電話番号 0228‐32‐5111



新たな事業の開始及び Hangzhou MDK Opto Electronics Co., Ltd.

（杭州美迪凱光電科技股份有限公司）との製造委託基本契約締結に関するお知らせ

当社は、本日開催の取締役会において、新たに次世代半導体パッケージ向けの TGV(Through
Glass Via : ガラス貫通電極）・TSV（Through silicon via：シリコン貫通電極)・SiC（Silicon
carbide：炭化ケイ素）関連製品の製造委託基本契約を、Hangzhou MDK Opto Electronics Co., Ltd
（杭州美迪凱光電科技股份有限公司。以下「MDK 社」という）と締結し、上記 TGV・TSV・SiC
関連製品の製造、販売を開始することを決議いたしましたのでお知らせいたします。


１．新たな事業の概要

（１） 当該事業の内容
本契約により、当社は、日本及びアジア地域における営業ネットワークを活用して、上記 TGV・
TSV・SiC 関連製品の新規顧客を開拓し、顧客仕様に基づき、MDK 社が製造（加工）して当社を
通じて顧客に販売します。

◆TGV(Through Glass Via : ガラス貫通電極)で採用されるガラス基板は、従来の有機基板と比
較して 10 倍の高集積化と高性能が見込めるパッケージング技術です。TGV ガラス基板の技術的
レベルは、2024 年現在、TGV 基板の日本での最先端技術は Via（穴径）10 ㎛、アスペクト比（板
厚／穴系）10 倍程度*1 ですが、MDK 社の技術は、Via（穴径）10 ㎛、アスペクト比（板厚／穴
系）20 倍を達成しており、さらに Via（穴径）5 ㎛、アスペクト比（板厚／穴系）40 倍も開発中
です。

TGV ガラス基板の用途は、インテル社の発表*2 によると、生成系 AI や GPU（Graphics
Processing Unit-画像処理装置）、HPC（high-performance computing－高性能計算）など、
特に高いパフォーマンスが求められる大型フォームファクタ（マザーボードやモバイルデバイス
の基板など）のチップに搭載されることが想定されています。
*1 当社調べ

*2 インテル社の TGV 採用プレス発表より。Http://tinyurl.com/28nozbbh


◆ TSV（Through silicon via：シリコン貫通電極)は、従来のワイヤーによる半導体チップ間接
続に代わり、シリコンウェーハー内部に上下貫通電極により接続する技術で、高速化/小型化/高
密度化/低消費電力化が同時的に達成できます。

◆ SiC（Silicon carbide：炭化ケイ素）は、高耐熱性、耐摩耗性、耐食性を持ち、電気伝導性も
優れており、EV（電気自動車）など様々なパワーエレクトロニクス分野で使用されています。
 当社は、上記 TGV・TSV・SiC 関連製品のプロセスメーカーに対して、顧客仕様の製品モジュ
ールを当社ブランドにて MDK 社から製品供給を受けて提供いたします。また、TGV 関連製品に
ついて、当社のガラス基板切面加工技術、スパッタ成膜、基板両面研磨技術を活用した当社製品
の既存供給先に、MDK 社から製品供給を提案し、複合して販売することも計画しています。


（２） 当該事業を担当する部門
基板事業部


（３） 当該事業の開始のために特別に支出する金額及び内容
現時点で該当事項はありません。


２．相手先の概要


Hangzhou MDK Opto Electronics Co., Ltd.
（１） 名 称
（杭州美迪凱光電科技股份有限公司）
578# NO.20 Street.Hangzhou Econo&Tech. Development Zone, Han
（２） 所 在 地
gzhou.310018,CHINA
（３） 代 表 者 の 役 職 ・ 氏 名 Wenzhi Ge Chairman of the Board & GM
半導体コンポーネントと精密処理ソリューション、生体認証コンポーネントと
（４） 事 業 内 容 精密処理ソリューション、 イメージング光学コンポーネント、 拡張現実（AR）・
混合現実（MR）光学コンポーネント精密処理ソリューション事業
（５） 資 本 金 401 百万円 CNY
（６） 設 立 年 月 日 2010 年 8 月 25 日
京セラ株式会社, パナソニック株式会社, 株式会社ニコン,
(7) 主要取引先
ソニー株式会社,キヤノン株式会社
上海証券取引所 証券コード：688079
（8） 上場証券取引所 http://www.sse.com.cn/home/search/?webswd=688079
時価総額 1060 億円（JPY)（2023.12.31 現在）
資 本 関 係 該当事項はありません。
人 的 関 係 該当事項はありません。
（9） 当 社 と 当 該 会 社 と 取 引 関 係 該当事項はありません。
の間の関係
関 連 当 事 者 取 引 該当事項はありません。



３．日程
取締役会決議日 2024 年 4 月 24 日 事業開始日 2024 年 4 月 25 日


４．今後の見通し
本件が 2024 年 12 月期の当社業績に与える影響は軽微であります。今後、業績に重要な影響
を与える見込みが生じた場合には、速やかにお知らせします。
以上