最新インテル(R) Xeon(R) E3第6世代インテル(R) Core(TM)プロセッサー・ファミリー搭載 組込み向け小型CPUボード「SX-8030」を発表

平成 28 年 5 月 10 日
各 位
会 社 名 イ ノ テ ッ ク 株 式 会 社
代表者名 代表取締役社長 小野 敏彦
（ コ ー ド ： 9880 東証第一部）
問合せ先 経営企画部 秘書・広報グループ
（ TEL： 045－ 474－ 9030）


最新インテル® Xeon® E3/第 6 世代インテル® Core™ プロセッサー・ファミリー搭載
組込み向け小型 CPU ボード「SX-8030」を発表
～高い拡張性と信頼性を備えた組込みソリューションを提供～

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イノテック株式会社（本社：横浜市港北区、代表者：小野敏彦 以下イノテック）は、インテル Xeon E3/
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第 6 世代インテル Core™ プロセッサー・ファミリーを搭載した小型サイズの CPU ボード「SX-8030」を
開発し、本日発表いたしました。
新製品は、5 月 11 日から開催される組込みシステム開発技術展（ESEC）に展示予定です。また、サンプル
出荷は同展示会以降を予定しています。




SX-8030：145x140mm
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「SX-8030」はインテル Xeon E3/ 第 6 世代インテル Core™プロセッサー・ファミリーを搭載可能なワイ
ドレンジ 12V(+9.0～+19.2V)単一電源で動作する小型の組込み向け CPU ボードです。USB3.0/2.0/1.1、
RS-232C、RS-485/422、GPIO、デュアル Gigabit Ethernet、SATA、M.2、CFast、LCD インターフェースな
どの豊富な外部 I/O の他、PCI Express、Board to Board コネクターによる高い拡張性も備えており、高速化、
ビッグデータの取り扱いを必要としている医療機器、産業機器、通信機器、車載機器、監視システムなどの組
込み用途に最適です。自社設計/国内製造により、高い信頼性と安定供給を提供いたします。
URL：http://www.innotech.co.jp/board/detail.php?id=296




■イノテック株式会社：取締役インテリジェントシステムソリューション本部長 高橋 尚のコメント
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「インテル Xeon E3 / 第 6 世代 インテル Core™ プロセッサー・ファミリー搭載の SX-8030 は小型サイズ
でありながらハイパフォーマンス、低消費電力、フレキシビリティーを同時に実現、様々な組込み機器向けに
最適化できます。また、OS やミドルウェアの選定、ドライバーを含むソフトウェアを併せてご提案すること
で、お客様の製品開発期間の大幅な短縮を実現します。」


* インテルは米国およびその他の国における インテル コーポレーションの商標です。
* その他、記載されている会社名、製品名は、各社の登録商標または商標です。




◆本製品に関しては下記の展示会でご覧いただけます。
【出展概要】
名称 ：第 19 回組込みシステム開発技術展（ESEC）
会期 ：2016 年 5 月 11 日（水）～13 日（金）
場所 ：東京ビックサイト
ブース位置 ：西 12-7
URL ：http://www.innotech.co.jp/system-event/




【製品に関するお問い合わせ先】
イノテック株式会社 インテリジェントシステムソリューション本部
ISS 営業部 エンベデッド営業グループ
TEL ：045-474-9015 FAX：045-474-9040
E-Mail：emb@innotech.co.jp


【プレスリリースに関するお問い合せ先】
イノテック株式会社 経営企画部 秘書広報グループ
TEL：045-474-9030 FAX：045-474-9089
別紙
■SX-8030 の主な特徴
1 インテル® Xeon® E3 / 第 6 世代インテル® Core™プロセッサー・ファミリー搭載
・最新のインテル® プロセッサーを搭載
2 小型組込み向け CPU ボード
・145(W) x 140(D) mm の小型サイズ CPU ボード
3 メモリー
・最新 DDR4 メモリーを採用
・ECC 機能サポート
4 単一電源動作
・ワイドレンジ単一電源動作(+9.0V〜+19.2V)し、外部機器への電源供給可能
5 対応 OS
・Windows(Windows Embedded Standard, Windows Embedded Server 含む) 、Linux、 VxWorks などのリアルタイム OS にも対応
6 安心の国内生産
・自社設計、国内製造による高信頼性/安全性を実現
7 長期安定供給プログラム
・製造中止前にサイズコンパチブルの後継品を提案可能
・部品変更、製造中止の際は PCN(変更通知書)を発行可能
8 高信頼性、安全性
・タンタル・コンデンサ、電解コンデンサなどの寿命部品を排除し、ファンレスも可能
・瞬停対策回路、ハードウェア・モニタ、Watch Dog Timer を用いることで、より高い信頼性を実現
9 豊富な外部 I/O
・USB3.0 x4、USB2.0/1.1 x3、RS-232C x4、RS-485/422 x1、Gigabit Ethernet x2、GPIO 16bit などの豊富な外部 I/O が搭載
10 高速 Read/Write
・M.2(Key M)を採用
x1 Key M M.2 slot から SSD を拡張することで、従来よりも高速な Read/Write が実現可能
11 高い拡張性
・PCI Express x16 Card Slot および PCI Express x5 を搭載
・x1 key A M.2 slot より Wi-Fi/Bluetooth/WiGig...etc の拡張が可能
・ボード側面の Board to Board コネクターより、さらなる I/O の拡張が可能
12 グラフィック
・VGA、eDP、DisplayPort 2ch をサポート
13 環境対応
・鉛フリー半田、RoHS 指令に対応
14 カスタマイズ
・CPU 変更、温度拡張、BIOS などのカスタマイズも可能
15 インテル® Wi-Fi モジュール
・「TELEC 認証済み」 組込み用 Wi-Fi / Bluetooth モジュール＋アンテナを併せて提案可能