連結子会社間の合併に関するお知らせ

2018年8月1日
各 位
会 社 名 テクノプロ・ホールディングス株式会社
代表者名 代表取締役社長 兼 CEO 西 尾 保 示
（コード番号：6028 東証第一部）
問合せ先 取締役 兼 CFO 佐 藤 博
（TEL. 03-6385-7998）



連結子会社間の合併に関するお知らせ


当社の子会社である株式会社テクノプロ（以下、「テクノプロ」）は、2018 年 7 月 31 日開催の取締役会において、
下記の通り、同社の子会社であるテクノライブ株式会社（以下、「テクノライブ」）を吸収合併することを決議しま
したので、お知らせいたします。



記


1. 合併の目的

テクノプロ・グループ最大の事業会社であるテクノプロは機械設計・回路設計・制御開発・ソフトウェア開発の
分野でビジネスを行っており、テクノライブが手掛ける事業領域やカバーする技術領域との親和性が高いことから、
両子会社を合併し、経営資源の集約と業務の効率化を図ります。

2. 合併期日（効力発生日）
2018年11月1日（予定）

3. 合併の方式
テクノプロを存続会社、テクノライブを消滅会社とする吸収合併方式です。


4. 合併当事会社の概要

(1) 商 号 株式会社テクノプロ（存続会社） テクノライブ株式会社（消滅会社）
(2) 所 在 地 東京都港区六本木六丁目 10 番１号 広島県広島市中区八丁堀 6 番 10 号
(3) 代 表 者 氏 名 代表取締役 西尾 保示 代表取締役 石川 洋平
(4) 事 業 内 容 技術領域全般における技術者派遣・請負事 技術開発支援及び受託開発サービス、シス
業 テム開発
(5) 資 本 金 100 百万円 35 百万円
(6) 大株主及び持株比率 当社 100％ 株式会社テクノプロ 100％


5. 合併後の状況
合併後の存続会社であるテクノプロの商号、所在地、代表者、事業内容、資本金の変更はありません。

6. 今後の見通し
本合併は当社の100%子会社間の合併であるため、連結業績に与える影響はありません。


以上




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