8インチ貼り合せSiC基板開発ラインの新設を決定

２ ２ 年 7月２２日
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8 インチ貼り合せ SiC 基板開発ラインの新設を決定

住友金属鉱山株式会社（本社：東京都港区、代表取締役社長：野崎 明）の 100%子会社である
株式会社サイコックス（本社：東京都港区、代表取締役社長：飯野 貴幸）は、8 インチ貼り合せ
SiC 基板開発ラインを新設することを決定しました。当社グループの大口電子株式会社（本社：鹿
児島県伊佐市、代表取締役社長：菱木 薫）内に開発ラインを設置し、完工は 2024 年 3 月を予定
しています。さらに、需要の拡大に合わせてラインの増強を行い、2025 年には既存の 6 インチ貼
り合わせ SiC 基板量産実証ラインと合わせて、月産 1 万枚（6 インチ換算）を目指します。


SiC は主に電力を制御する用途で使用されるパワー半導体に使用される半導体材料です。従来の
シリコンと比較して高電圧に対応可能で、エネルギー損失も大幅に低減できることから、特に近
年はハイブリッド車や電気自動車などの駆動制御装置で要求される大容量領域（大電流・高耐電
圧）において、装置全体の小型化、EV の航続距離向上も後押しできる優れた材料として、注目さ
れています。SiC パワーデバイスの市場は急速に拡大しており、2025 年には 2021 年比 5 倍の
3,500 億円前後の規模に成長すると推測しております。


サイコックスが製造販売する貼り合せ SiC 基板（商品名「SiCkrest®（サイクレスト®）」）
は、独自の接合技術を応用してウエハーを 2 層化することで、性能面とコスト面を両立させた製
品です。低抵抗多結晶 SiC 支持基板の上に高品質な単結晶を薄く貼り合せることによって、単結
晶 SiC の特性を維持しつつ、基板全体の低抵抗化、高強度化を実現しています。また、希少で高
価な単結晶基板 1 枚から 50 枚以上の貼り合せ基板を製造可能なため、急速に拡大するであろう
SiC 基板需要に柔軟に対応し、環境負荷低減に貢献できると考えております。
サイコックスでは、2017 年より 6 インチ SiCkrest®の量産実証ラインの構築を進め、一部のお
客様への販売を行っており、今回の 8 インチ開発ライン導入により、お客様の大口径基板の要望
に早期に対応できるようになります。


当社グループは、「2030 年のありたい姿※」に「温室効果ガス（GHG）排出量ゼロに向け、排
出量削減とともに低炭素負荷製品の安定供給を含めた気候変動対策に積極的に取り組んでいる企
業」を掲げています。 SiC パワーデバイスは、脱炭素社会の実現に向けてのキーデバイスであ
り、その基板として使用される当社グループの SiCkrest®は GHG 削減に貢献する低炭素負荷製品
です。当社は今後もカーボンニュートラルに貢献する製品・新技術・プロセスの開発推進に向け
て取り組んでまいります。
※ 「2030 年のありたい姿」https://www.smm.co.jp/sustainability/vision/




（ご参考）


(1) サイコックスの「SiCkrest®」




(2)サイコックスの「SiCkrest®」の優位性
図に示した様々な特性により、お客様の製品および工程の改善に貢献することが可能です。
詳細はサイコックスホームページ（https://www.sicoxs.com/）をご覧ください。




本件に関するお問合せ先

住友金属鉱山株式会社 広報 Ｒ部
Ｉ 東京都港区新橋 ５ １ － 新橋住友ビル
－ １ ３

Ｔ Ｌ ３ ３３ － ７５ Ｅ
Ｅ ：０ － ４ ６ ７ ０ メール：smm_koho@smm-g.com